代號 Pinnacle Ridge、入門級 AMD Ryzen 3/5 2000 系列處理器正式登場，經改良的 Zen+ 微架構、四核心配置，更先進的 12nm LP 制程，令核心時脈進一步提升，導入全新 Precision Boost 2 加速技術，處理器運作時脈更為進取，性能表現更上一層樓。HKEPC 編輯部找來全新 Ryzen 3 2300X、Ryzen 5 2500X，與對手 Core i3-8100、Core i5-8400 作對比測試。

按照 AMD最新桌面處理器規劃，將會於 7 月 31 日新增 2 款12nm Pinnacle處理器，包括Ryzen 3 2300X 與 Ryzen 5 2500X型號。 此外，同日發佈全新AMD主流級B450系統晶片平台，除了I/O規格相較舊有B350有所提升外，同時追加Precision Boost Overdrive及Store MI技術，新舊主流級平台進行交替。

據之前的爆料 AMD 第二代 Ryzen Threadripper 處理器將會在 8 月 13 日正式發佈，當中旗艦級的 Threadripper 2990X 將擁有 32 核心 64 線程，核心數比上代進一步增加，最新在 HWBOT 資料庫就洩露了多兩款同為第二代 Threadripper 的處理器型號，分別為 24 核心的「2970X」及 16 核心的「2950X」，兩款產品在核心數目上僅次於「2990X」。

根據 HWBOT 的資料，現身的三款 AMD 高階桌面處理器分別為「Threadripper 2990X」、「Threadripper 2970X」及「Threadripper 2950X」，資料顯示了三款產品的初步規格，「Threadripper 2990X」採用 32 核心 64 線程設計，基本時脈為 3.4GHz、Turbo 時脈為 4.2GHz；「Threadripper 2970X」採用 24 核心 48 線程設計，基本時脈為 3.5GHz；「Threadripper 2950X」採用 16 核心 32 線程設計，基本時脈為 3.1GHz，但就未有提到「2970X」及「2950X」的 Turbo 時脈。

與此同時，資料還洩透露三款 Threadripper 處理器的 TDP 功耗，旗艦型號「Threadripper 2990X」為 250W TDP、「Threadripper 2970X」則為 180W，至於「Threadripper 2950X」的 TDP 只有 125W，相比上代「Threadripper 1950X」的 180W TDP 更低。

根據之前的消息指 AMD 第二代 Threadripper 主機板或會在 8 月 13 日發佈，近日各主機板廠商包括 ASRock 、GIGABYTE 、MSI 等都開始為 AMD X399 主機板推出 BIOS 更新，準備為全新的 Threadripper 處理器提供支援，最新在加拿大的網上商店又被發現 Threadripper 2990X 偷偷上架，定價為 2399 加元，折合 1850 美元。

AMD Ryzen Threadripper 處理器針對 HEDT 高階市場而設，旗艦型號 2990X 的核心數目由上代的 16 核心、 32 線程倍級提升至 32 核心、64 線程，第二代的 Threadripper 處理器採用 12nm Zen + 微架構，透過 Multi Core Module 封裝技術，將四顆 Pinnacle Ridge 矽晶片包裝在單一封裝之內。除了旗艦型號 2990X 之外，有消息指 AMD 亦會帶來另一款 Ryzen Threadripper 2950X ，核心數目為 24 個，支援 48 個線程。

第二代的 Threadripper 在整體上相比上代大幅提升，例如比上代擁有更高的時脈及更低的記憶體延遲，但新處理器的 TDP 就比上代更高為 250W。另外，由於保留了晶片製造商的 4,094-pin TR4 插槽，所有當前一代的 TR4 插槽主機板將與第二代 Ryzen Threadripper 處理器完全兼容，用家只要將主機板 BIOS 更新，就可以將二代的 Threadripper 搭配現有的 X399 主機板使用。

第二代的 Ryzen 處理器為 AMD 在 2018 年第二季帶來了可觀的收入，當然 AMD 不會滿足現狀，除了在 Computex 2018 大會上提過的 12nm Zen+ 架構的旗艦 32 核 Threadripper 處理器將於第三季度上市之外， 7nm Vega 亦將於今年末上市，AMD 亦有提及未來的新產品方向，計劃推出基於其 “Zen2” 架構的第三代 Ryzen 處理器。

AMD 首席執行長 Dr. Lisa Su 在 Q2-2018 投資者電話會議上公佈了更多公司的未來規劃，現時 AMD 已進行了 7nm “Rome” 晶片的開發及試樣，第二代 EPYC 將會率先採用 7nm Zen2 架構 “Rome” 技術，而並非 12nm 的 Zen+ 架構，首批二代的 EPYC 產品將於 2019 年正式上市。到 2020 年，將會有 7nm+工藝、Zen 3 架構的再下一代 “Milan” 推出，緊隨其後就會是 Zen 4、Zen 5 架構，一步步持續推進，並強調將通過持續創新能為 AMD 在市場上取得領導地位。