Bismuth (鉍) 錫焊膏主要是 低溫無鉛焊膏,利用鉍 (Bi) 降低錫 (Sn) 基合金的熔點,常見成分為 Sn42Bi58,熔點約 138°C,比傳統 SAC 無鉛焊料低 70-80°C,用於焊接對高溫敏感的電子元件,如手持設備、LED,可節省能源並降低 PCB 應力,但其焊點較脆,機械強度較低,需搭配適當助焊劑和製程改善。
铋锡焊膏的特性
低熔點:主要成分 Sn42Bi58 熔點約 138°C,能滿足 <200°C 回流製程。
節能環保:降低回流溫度可減少電力消耗,符合節能減碳趨勢。
適用性:適用於不能承受高溫的元件(如某些塑膠件、LED 燈)和溫敏性 PCB 板,也用於手持設備、醫療、汽車電子等。
改良與應用:
可添加微量銀 (Ag) 提升延展性,或加入其他元素以改善機械強度和潤濕性。
應用場景
智慧型手機、平板電腦:<200°C 回流製程 <3}
LED 電路板:對高溫敏感, bismuth 焊膏是理想選擇。
電腦主板、伺服器:滿足低溫焊接需求。
汽車系統:特定電子模組的低溫焊接。
注意事項
脆性: Bismuth焊膏的焊點機械強度較 SAC 焊料低,易脆裂,對熱衝擊和跌落衝擊的耐受性較差。
製程:雖熔點低,但潤濕性相對較差,需要優化的助焊劑和回流曲線。
總結
bismuth 錫焊膏是現代電子製造中不可或缺的低溫解決方案,特別適合於高溫會損壞元件的應用,是實現綠色節能製程的重要材料之一。 |