摺機用過都知係點 , 期待拒薄無錯 , 期待下個價仲實際 ,
好似magic VS 咁價錢先有睇頭下 , 小米係得硬件 , 預繳式 ,
到入手到修正到 [ 可用 ] 時 , 都就快過保修期.....
oppo 就好D , 起碼os無小米咁多bug 先 , 但出到呢代都仲
去唔到5000電著實有些遺憾
今年仲有one+首部摺機 , 應該會係年尾壓軸 ,
呢部感覺先有睇頭下
不過點都好 , 其實最重點一樣有好多人無為意到
就係個大內摺Mon 個鏡頭問題 , 直接開孔係最簡單 ,
但體驗同觀感就最差 , ***就最醒 , 雖然拒攪個屏下鏡頭去到Fold 5 都仲係肉眼能見 , 有D二流 , 但起碼好過曬其它廠直接一個黑洞 , 打開就無時無刻都睇住
以下係實際效果
*** Fold5 , 今代其實無提過呢點 , 但其實屏下屏有進步到 ,
拒可恨的地方係細窄長前Mon , 電得4500 ..... ,
唔計呢兩樣 , 打開之後睇得最爽係拒 , 比唔識的睇 ,
第一時間都唔會覺得有前鏡
其它家機就一律好醒咁開個孔在右中間..... , 只有華為X3先明白 , 係開孔都開右上角 , 影響最小
華為X3
因此 , 統合各點 , 今後摺機起碼得有以下幾點先買得過
cpu : 8+Gen2或以上
摺合厚度最厚位置9.9mm內 ( 不計鏡頭部份 )
機淨重量 240g 以內
電池5000mah起
4鏡頭
前Mon 要學Magic V2 , 係20:9 , 而唔係21:9
內摺大Mon要係屏下鏡頭 , 就算無都唔能否做偏中間開孔
ipx 6或以上級數防水
50w以上無線快充 ( 呢個可有可冇 , 如果冇左能夠再薄1mm , 殺 )
價錢1萬港紙以內 ← 最重要又最難果樣
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