掃馬想機

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intel 用最先進制製做核顯
usei 發表於 2023-1-8 13:29

ccd用intel? 核顯用tsmc?

qcmadness

chiplet因為封裝要增加唔少成本。

但係同一個wafer可以切割更多晶片出嚟。

所以總體成本係下降。

有人 ...
掃馬想機 發表於 2023-1-7 22:53

笑左, 封裝之類都一樣要成本

掃馬想機

笑左, 封裝之類都一樣要成本
qcmadness 發表於 2023-1-8 22:34

我咪講左會增加成本囉。

但係切割多咗出嚟嘅晶片。增加嘅良率。

減低製造晶片既成本係可以覆蓋增加嘅封裝成本。

你睇下zen 用咗mcm封裝成本優勢你就知。

qcmadness

我咪講左會增加成本囉。

但係切割多咗出嚟嘅晶片。增加嘅良率。

減低製造晶片既成本係可以覆蓋增加嘅封 ...
掃馬想機 發表於 2023-1-9 12:42

大die size就係
細die size係輸

所以話你以為成本一定低左, 就笑死人

掃馬想機

大die size就係
細die size係輸

所以話你以為成本一定低左, 就笑死人
qcmadness 發表於 2023-1-9 12:49

咁就要考驗蘇媽嘅刀工啦

成本高定低最終反映係售價。

qcmadness

咁就要考驗蘇媽嘅刀工啦
掃馬想機 發表於 2023-1-9 13:03

刀功幾好都做處理唔好細die size

掃馬想機

刀功幾好都做處理唔好細die size
qcmadness 發表於 2023-1-9 13:04

噉mcd咪做大多少少咯。

一定有方法平衡到成本

qcmadness

噉mcd咪做大多少少咯。

一定有方法平衡到成本
掃馬想機 發表於 2023-1-9 13:04

算啦
你唔明, 都係唔會明

s84292

我咪講左會增加成本囉。

但係切割多咗出嚟嘅晶片。增加嘅良率。

減低製造晶片既成本係可以覆蓋增加嘅封 ...
掃馬想機 發表於 2023-1-9 12:42

ZEN 唔同, 因為量夠大,而且要封裝的複雜性冇GPU高,
核心Die-to-Die Infinity Fabric  CCD,2 CCD只封1條
然後各CCD有一條32B/Cycle 雙向通道連接COD, 只有100GB/S 左右

RDNA3 講緊6粒加埋5.3TB/s, 而且全部都係單條 Die-to-Die Infinity Fabric
而且最大的運算單元仍然係大核心 ,只有CACHE同MC部份有機會有量成本優勢

qcmadness

ZEN 唔同, 因為量夠大,而且要封裝的複雜性冇GPU高,
核心Die-to-Die Infinity Fabric  CCD,2 CCD只封1條
...
s84292 發表於 2023-1-9 13:08

Navi 31 / 32 share MC/Cache die
雖然我都睇唔到有咩優勢