沙盒A

Intel 用 TSMC 3nm 只係做 GPU
mlyu 發表於 2023-1-5 16:04

MDL除左CPU 同base tile外其餘tile(soc,gpu)都係tsm包底

mlyu

MDL除左CPU 同base tile外其餘tile(soc,gpu)都係tsm包底
沙盒A 發表於 2023-1-6 02:48

唔緊要，總之 CPU 仍然係 Intel 自己做，睇 Intel 追唔追到

via HKEPC IR Pro 3.6.1 - Android(3.3.1)

usei

唔緊要，總之 CPU 仍然係 Intel 自己做，睇 Intel 追唔追到

via HKEPC IR Pro 3.6.1 - Android(3.3.1) ...
mlyu 發表於 2023-1-6 08:03

Intel 4 製程好大變數
傳緊 14 代無 desktop 版

GPU 雖然減少到 128EU 但 TSMC 做應該可以投下信心一票
如果可用 Xess 應該夠力推 1080P

qcmadness

Intel 4 製程好大變數
傳緊 14 代無 desktop 版

GPU 雖然減少到 128EU 但 TSMC 做應該可以投下信心一票
...
usei 發表於 2023-1-6 13:57

AMD APU每代得1個die (遲1-2年出既half version唔算)

mlyu

AMD APU每代得1個die (遲1-2年出既half version唔算)
qcmadness 發表於 2023-1-6 15:02

之前有吹過話 Phoenix APU 會用 CPU, GPU, MCD chiplet, 而家睇又好似唔係

沙盒A

之前有吹過話 Phoenix APU 會用 CPU, GPU, MCD chiplet, 而家睇又好似唔係
mlyu 發表於 2023-1-6 16:00

APU係最冇可能用chiplet,樣樣野都唔太大,打散佢冇著數又食電

PowerShot

APU係最冇可能用chiplet,樣樣野都唔太大,打散佢冇著數又食電
沙盒A 發表於 2023-1-7 01:32

    我好期待APU 上x3D, CPU 同graphic 效能一定快好多

掃馬想機

APU係最冇可能用chiplet,樣樣野都唔太大,打散佢冇著數又食電
沙盒A 發表於 2023-1-7 01:32

其實有冇可能將來嘅APU。為咗更加高嘅gpu性能。

將gpu做chiplet,加多D晶體管。變相加大die size,

用落後一兩代嘅制程。去生產。又可以降低成本同增加良率

再用MCM封裝

減少獨立顯卡pcb,ram,電容既成本

如果用上高良率既三星4-7nm降低成本。噉就完美。

應用係遊戲主機，桌面，workstation,遊戲nb

p.s唔好唔記得intel 有arc顯卡後，有機會拉攏ms,sony,遊戲機嘅市場。

Kin_2012

其實有冇可能將來嘅APU。為咗更加高嘅gpu性能。

將gpu加多D晶體管。變相加大die size,

用落後一兩代嘅 ...
掃馬想機 發表於 2023-1-7 14:18

"製程"的技術同良率會一直進步，成本也會慢慢下降，無理由走回頭路。

掃馬想機

"製程"的技術同良率會一直進步，成本也會慢慢下降，無理由走回頭路。
Kin_2012 發表於 2023-1-7 14:32

冇記錯臺積電近一年加左價。

就算使用率下降。都唔減價。