天文台

tray U 得銷售公司私保, 無 AMD 官方保養的.
  
間銷售公司執笠或拒保, 就無仇報 ...
Miipp 發表於 2025-2-18 10:48

    漢科，話晒都倍伴左我地呢 D 機迷幾廿年，假如連佢都執得，香港都............................唉！放心啦！唔好迷信隻盒啦。

天文台

點解，今時今日重接受到，主機板有北橋晶片，你唔講我重似為自己響第三世界，1950年。 ...
jasonchanwf 發表於 2025-2-18 17:29

    點解？？？？？我建議師兄你接受唔到就自己做一塊無北橋晶片嘅 MB 出黎！一係就唔好玩電腦直到有一塊 MB 只得一粒主控晶片嘅 出現。

Miipp

漢科，話晒都倍伴左我地呢 D 機迷幾廿年，假如連佢都執得，香港都............................唉！ ...
天文台 發表於 2025-2-18 19:16

迷乜信? 你唔知盒裝先有官保?

Tray 裝 = 港水

你都玩咁耐電腦, 應該知 RMA 吧:

https://www.hkepc.com/forum/redi ... 97&pid=42521727

rfdingo

漢科，話晒都倍伴左我地呢 D 機迷幾廿年，假如連佢都執得，香港都............................唉！ ...
天文台 發表於 2025-2-18 19:16

漢4當然無問題
不過tray仲有幾間細代理，又有d係鋪自己包
    唔留意真係好易奶野

冰水半糖

半導體制程技術的進步促使芯片設計經歷了從“堆晶片”到“整合功能”，再到如今在制程瓶頸下重新考慮疊加技術的循環。早期受限於制程，廠商不得不通過疊加多顆芯片來實現功能，例如傳統南北橋分離設計。隨著制程進步，廠商開始將更多功能整合到單一芯片中，如現代處理器集成北橋功能。然而，當前制程接近物理極限，廠商又重新引入疊加技術，如多層封裝或多晶片模組化設計，以提升性能。

結論：並無絕對的好壞，只要設計合適（用電/ delay），成本控制得宜，就能成功。在當前制程瓶頸下，廠商選擇重新引入疊層設計來提升性能，關鍵在於平衡技術指標和成本投入。如果能有效降低功耗、控制信號延遲，且生產成本合理化，這種設計模式就能滿足市場需求。

PS: 其實離晒題, 注意一下