本帖最後由 palmtree 於 2014-9-4 13:14 編輯
回覆 128# mrmnm
TSOP 有 20~30年歷史 , 只知道 眾廠家 已轉 BGA 封裝 NAND 包括 RAM MEMORY
產品包裝華麗 , 用料 寒酸的 (有點似內地的平價低端貨), 如此價格 都係 TRANSCEND 創見 ; SILICON POWER 廣穎 穩陣 , 一如 ASUS華碩 形象 不潮 穩重
http://baike.baidu.com/view/49964.htm
...........
TSOP封装方式中,内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后,会产生较大的信号干扰和电磁干扰。........... |