高通已經抄緊人,D人話今年預計全球各種手機加埋都跌13%銷售。科硏是佔公司使費都幾高,如果收入減,科硏會唔會都cut budget呢。而華為又叧一種睇法,今年返而預有增長。
呢一兩年真係睇華為有無新突破.

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「儘管我們生產的晶片、伺服器、PC機,相比國外的生產有差距。但如果不去用,這個差距永遠是差距,落後永遠是落後。」徐直軍強調,但如果選擇大規模去使用它,反而可能拉動和推動中國整體技術的進步、產品的進步,然後慢慢追上去。

原文網址: 華為對美放鬆遏制不抱幻想 輪值董座徐直軍:國產晶片多差都要用 | 香港01 https://www.hk01.com/article/941688?utm_source=01articlecopy&utm_medium=referral

華為自己都講左而家呢一刻係同外國生產有差距

最緊要係華為肯繼續投入資金加強研發 所以除了政府出資外 就算比人話割韭菜 都仲有大量大陸人肯出錢買華為產品 就算價錢偏貴同規格唔算頂級

用呢個角度去睇成件事係好熱血

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既然可以自由更新到5nm咁有咩必要繼續研究光刻機姐

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既然可以自由更新到5nm咁有咩必要繼續研究光刻機姐
bam1a 發表於 2023-10-2 04:35


個spec寫5nm就信
由得佢地發夢啦

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無論大家唔相信又或者唔願意相信Kirin 9000S係咪使用5nm制程 其實無咩所謂 反正雷蒙多訪華前佢都唔相信大陸有能力開發先進制程芯片 甚至到而家佢都仲講緊'目前沒有證據能證明華為有能力大量生產配備先進晶片的智慧型手機'添 即使華為已將全年手機出貨量上調為4000萬部

咁當美國商務部長喺呢方面都顯得咁無知嘅時候 更唔應該對一般EPC讀者有太高要求


但有啲嘢係可以根據事實去作推斷:

*今次Mate 60系列喺軟件更新後 清楚列明芯片制程係5nm 而之前版本軟件係無提及 係官方作出嘅正式規格資料 (有個說法華為係運用現有DUV機器作改裝 運行EUV光源 再調校鏡片同其他細節校準等等生產芯片 所以Kirin 9000S係用DUV+EUV混合機生產出黎亦因此有7nm芯片嘅特質)

*Kirin 9000S係第一粒運行超線程(8核12線)嘅手機芯片 之前所有CPU只係得server desktop同notebook等傳統電腦先有運行呢個技術 呢個可以話係手機CPU上嘅創新技術

*Mate 60系列嘅'唔知咩G'上網速度可達過千Mbps 反而蘋果嘅所謂'5G'大概只有2xx Mbps

*最起碼到今時今日 Mate 60 pro已出左超過1個月時間都仲未有咩大問題/bug發現 反而蘋果最新嗰批3nm嘅A17 pro發熱問題已經浮現 就好似當年火龍S888嘅翻版

由此可見高階手機芯片 制程並不是決定性嘅'唯一因素' 而係要睇埋CPU設計 編程 生產良率 效能 散熱 漏電改善 等等一系列因素 到最後出黎嘅產品是否做到比上代更高效節能同穩定先係最重要的

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無論大家唔相信又或者唔願意相信Kirin 9000S係咪使用5nm制程 其實無咩所謂 反正雷蒙多訪華前佢都唔相信大陸 ...
godchoi 發表於 2023-10-3 12:41


連幾多nm係點睇, 你都唔知既
仲學人講咩

人地真係拆開, 再用UV睇Mate 60 Pro粒SoC, 先判定SMIC有TSMC "7nm"同級制程
https://www.techinsights.com/blo ... -huawei-mate-60-pro

Initial lab results indicated that this die is more advanced than SMIC’s 14nm process node but presents larger critical dimensions (CDs) than what TechInsights has observed for 5nm process.
Additional measurements of critical dimensions (CDs) on the die, including logic gate pitch, fin pitch and lower back-end-of-line (BEOL) metallization pitches, the analyst team concluded the die has 7nm features.


不過同你講, 你都唔會明

講野係基於事實, 唔係吹

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連幾多nm係點睇, 你都唔知既
仲學人講咩

人地真係拆開, 再用UV睇Mate 60 Pro粒SoC, 先判定SMIC有TSMC "7 ...
qcmadness 發表於 2023-10-3 14:03

閣下意思即係官方規格數據=吹水
Techinsight嘅拆解=事實

咁咪睇你願意信邊方 正如好多人都相信美國幾十年前已經有能力載人來回月球但唔知道點解而家無咁嘅能力 反正我係唔信

而事實係Techinsight嘅7nm制程解釋唔倒9000S芯片電晶體數係超越左7nm制程嘅物理上限 亦都拆解唔倒佢行8核12線 亦即係話佢嘅拆解係唔準確/唔完整

網上要揾一啲反方向文章係好容易 台灣一揾已經有幾百篇 但面對網上海量資訊係需要自己過濾先可得出真相

https://youtu.be/pKP5J8fY-FE?si=oqx1b5j4GyrT6zkG

閣下如有興趣同時間嘅可以睇嚇Mr. Question嘅分析 佢都係盡量用數據去分析事實 而唔係求期揾倒一兩篇所謂'專業拆解'嘅文章就去斷定事實

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閣下意思即係官方規格數據=吹水
Techinsight嘅拆解=事實

咁咪睇你願意信邊方 正如好多人都相信美國幾十 ...
godchoi 發表於 2023-10-3 14:32


拆解一定係事實

但官方規格真係可以吹水

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回覆 118# qcmadness


問題是7/5nm不具物理意義,是自命名的。當然可以同時是A廠7nm和B廠5nm。

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回覆  qcmadness


問題是7/5nm不具物理意義,是自命名的。當然可以同時是A廠7nm和B廠5nm。 ...
ronimos 發表於 2023-10-3 14:39

Additional measurements of critical dimensions (CDs) on the die, including logic gate pitch, fin pitch and lower back-end-of-line (BEOL) metallization pitches,

   
你識睇英文架可

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