[主機板] TPU 解釋AMD AM5 600系列底板架構

antlee

for #1 就睇下會不會舒緩 "PCIe Maximum Payload Size與SSD效能問題" 和 行VM嘅 device group之類
for #2
  a. 無咗x4x4x4x4 mode, 可以直連CPU的m.2 ssd可能比AM4少一個(AM5 4個: x8x8 + x4 + x4 vs AM4 5個: x4x4x4x4 + x4)
  b. AM5 pcie 4.0/5.0 無share sata port, 底板的 pcie 4.0/5.0 m.2 slot可能無sata mode
for #3
  Intel 的解決方法係落8 lanes(Z690/H670/Z590 DMI 4.0 x8) AMD就只係放threadripper板(TRX40/WRX80 pcie 4.0 x8)
  大概係ASMedia技術限制, 想突破就只能期望AMD用IO die出chipset(e.g. X570/TRX40/WRX80)

既然接受到2粒晶片chipset, 倒希望有更有創意嘅組合 e.g. B650+A520/TRX40+B650/etc.
X670=B650+B650大概只有成本考量(economies of scale)...

antlee

希望有板廠整到兩粒 B650 行 parallel 用盡 5.0x4
飯團A號 發表於 2022-6-1 11:24

要加pcie 5.0 switch chip先做到, 但會很貴...
最可能的方案會係AMD下放 zen4 IO die做chipset...