本帖最後由 掃馬想機 於 2025-3-17 19:56 編輯
回復 掃馬想機
RDNA4個4nm 仲先進過50系, GDDR6 亦有高熱問題, 只係n記想賺盡但又出閘脱腳
via HKEPC Rea ...
zgmfx12a 發表於 2025-3-17 19:20 
50系用n4p,RDNA 4用TSMC N4C
N4C 製程進一步擴充了台積電N5 / N4 節點系列陣容,建立在N4P 製程技術上,透過重新設計標準單元和SRAM 單元、改變一些設計規則以及減少使用的掩模層數量,成本比N4P 最多可以降低8.5%。
效能一樣,但係成本再降低
https://news.qq.com/rain/a/20240426A04WJT00
https://www.sohu.com/a/776163422_121228203
虽然台积电的大部分精力都集中在其领先的制程节点上,如N3E和N2,但在未来几年,大量芯片仍将继续使用5nm和4nm制程。N4C属于该公司5nm制程系列,为了进一步降低制造成本,N4C进行了一些修改,包括重新构建其标准单元和SRAM,更改一些设计规则,以及减少掩膜层数量。通过以上改进措施,N4C能实现更小的芯片尺寸并降低生产复杂性,从而将芯片成本降低8.5%左右。此外,N4C具有与N4P相同的晶圆级缺陷密度率,由于芯片面积减小,N4C将实现更高的良率,良率提高,就意味着成本下降。
n4c都係2025剛剛上線,估唔到AMD趕上,以暫時嘅出貨量都真係幾犀利 |