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回復 s84292
啱啱Computex 睇到, 但相對舊版58x3D個spec 係完全冇改過, 不過可以期待下運作電壓同積熱有改 ...
zgmfx12a 發表於 2026-6-3 12:37 PM

新版 Ryzen 7 5800X3D（十週年紀念版）在更換為第二代 TSMC-SoIC 工藝後，其發熱量與積熱問題得到了顯著改善。
初代 5800X3D (2022) 最常被玩家詬病的就是「高溫積熱」。即使使用高階水冷，核心溫度也常常瞬間飆升至 80°C ~ 90°C。這主要是因為第一代 3D V-Cache 的早期熱鍵合製程較厚，且快取晶片如同「小被子」般死死蓋在 CPU 核心上方，阻礙了熱量向外傳遞到金屬頂蓋 (IHS)。
得益於第二代 SoIC 技術與封裝重構，新版 5800X3D 的散熱表現有了以下突破性的改善:

📈 散熱表現改善的三大核心原因
晶片減薄技術升級（更好的熱傳導）： 第二代 SoIC 在矽晶圓鍵合與化學機械研磨（CMP）工藝上更為先進。頂部 3D V-Cache 快取晶片與結構矽被研磨得更薄，大幅縮短了 CPU 核心熱量傳導至金屬頂蓋的「垂直物理距離」，讓熱阻顯著降低。

無凸塊（Hybrid Bonding）微縮優化： 第二代工藝的銅對銅 (Cu-Cu) 接合間距（Bond Pitch）更小、密度更高。這不僅提高了數據傳輸效率，也消除了早期工藝中因微小空隙或介面不均勻導致的微型「熱阻隔層」，熱傳導更加均勻。

原廠附贈 Premium Thermal Pad（頂級導熱墊）： 根據 2026 年最新發布消息，AMD 針對這顆定價 $349 美元的復刻版晶片，在包裝內直接附贈了 Premium Thermal Pad。這取代了傳統導熱膏，能更完美地填補晶片與散熱器之間的微小縫隙，進一步抑制瞬間積熱。

📊 新舊版散熱體驗對比
初代 5800X3D (2022)                                                 十週年紀念版 5800X3D (2026)
日常/遊戲積熱表現溫度曲線陡峭, 常瞬間飆到             溫度波動平緩，高負載下不易出現突發性高溫
80°C - 90°C

散熱器要求必須搭配雙塔風冷或240/360水冷             對散熱器容忍度變高，主流單塔或中階風冷即可壓制

降壓（Undervolt）必要性玩家普遍需要手動設置      出廠預設狀態下散熱即達標，不強制要求手動降壓
PBO2 -30 來降溫

zgmfx12a

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等實物評測, Vcore真係低左的話咁可能要配合新bios update

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