最新熱點:
中國政府立法規管「媒體評測」 嚴禁商測一體、特挑樣本 需委託專業機構be quiet! IO Center 生態系統 展示全新風冷、水冷、風扇、電源、機箱ADATA @ Computex 2026 新品 DDR5-10000 記憶體、NFC 智能 SSD振華推出 Leadex 3600W 白金電源 支援 ATX 3.1 規格 原生 4 路 12V-2x6Cooler Master @ Computex 2026 散熱器、機箱、電源新品全面曝光KLEVV 展出全新 DDR5、Gen 5 SSD 次世代 SOCAMM2 與 EXPO ULL 記憶體曝光ARCTIC 展出全新 Xtender Mini 全景機箱 最新 Freezer 61 風冷、BioniX 風扇登場專為雲端儲存與 AI 運算而設 Seagate EXOS 企業級 32TB HDD升級 Panther Lake、僅 1.35kg 重 Acer Swift Go 16 AI (SFG16-I71-76B4) 輕薄手提電腦Seasonic 隆重展示 80 PLUS Ruby 5400W 電源 更高標準的 PRIME Enterprise 旗艦系列BTF 3.0 概念機、30 週年紀念版 5090 D V2 Colorful Computex 2026 新品全面看ROG 推出 20 週年紀念版 X870E 主機板 連同定製 Ryujin Edition 20 曲面螢幕水冷出售軍事風格機箱強勢回歸、透明火牛超型格!! CORSAIR 多款機箱、電源、週邊產品搶先看QNAP 展出多款全新 Edge AI NAS 產品 為企業提供一體化地端 AI 運算儲存解決方案Jonsbo 展出全新 360mm 水冷散熱器 325W 解熱能力 多款全新風扇、機箱FSP 展示全新電源供應器、機箱產品 全面滿足工作站、AI 個人電腦、電競電腦需求瀏覽器聯盟向 Microsoft 發公開信 忍無可忍 呼籲 Microsoft 適可而止AMD︰DDR5 供應兩年內回復平衡 預計未來兩年緩慢回落 AM5 可用十年澳洲成功研發 3D 建築打印機 天秤式無人自動化 可打印 30 層高樓玩家投訴 SSD 保養期內出問題 五年保只餘數月 用折舊計只退數十元
2014-11-10
Google 早前為加速發展進程,宣佈明年初正式進行公開測試,讓模組化智能手機腳步開始加速。近日亦開始得到其他公司支持,前 Nokia Android X 項目經理所創辦的 Vsenn 公司正式宣佈加入模組化智能手機行列,壯大聲勢,更設目公司目標為「讓每個人也有能力以他們的模組化及可升級的硬件創造出完美智能手機。」模組化智能手機概念十分簡單,情況如同傳統 DIY 電腦方式進行,將智能手機所有的內建配備模組化,如處理器、 RAM 、儲存記憶體、電池、鏡頭及數據傳輸片等零組件逐項模組化及劃一化,讓用家能根據所需安裝於稱為骨幹的支架上 ,大大增加靈活性及實用性,而且令更多廠商能別生產模組化零件,促進組件開發的時程。
模組化智能手機中,由 Google Ara 計劃主導,其首次開發者大會已順利進行,而且 PhoneBlocks 早前於 YouTube 發放關於「 Project Ara 」模組化智能手機計劃更新短片。同時,不少廠商亦開始留意模組化智能手機,美國一間新創建科技公司 Vsenn 正式宣投入生產及設計模組化智能手機行列。
2014-11-06
美國網絡安全公司 Palo Alto Networks 近日指出一款名為「 WireLurker 」的惡意軟件正威脅使用 Apple Mac OS 或 iOS 的用家。其透非正式下載的 MAC 軟件進行傳播,並當用家以 USB 連接 iOS 裝置後,「 WireLurker 」即時感染裝置,讓不法之徒能竊取或破壞個人資訊及系統。據外媒報導指出,美國網絡安全公司 Palo Alto Networks 表示,近日發現新型惡意軟體「 WireLurker 」透過國內以 Apple 為主題的麥芽地蘋果網進行散播,過去六個月中,已感染了超過 400 款 Mac 軟件﹐當中有受感染的 MAC 軟件已被下載起過三十多萬次,研究人員更指「 WireLurker 」是該公司歷來所發現的惡意軟件影響最大的惡意軟件。
據了解,「 WireLurker 」惡意軟體主要用於木馬形式感染 Mac 電腦,不法之徒即可破壞或竊取受感染用家的資訊。最重要的問題是「 WireLurker 」惡意軟體具備自動複製能力,當用家透過 USB 資料線將 iOS 裝置連接受感染的 MAC 電腦, iOS 亦會即時受到感染。另外,當受感染的 iOS 裝置連接至 MAC 電腦,該電腦亦會反方受到感染,影響範圍甚廣。
2014-11-06
流動處理器市場競爭逐漸激烈, 2013 年 Mediatek 憑藉性價比及技術提升的優勢,由原本只有山寨廠選用,進至各大主流廠亦將 MediaTek 處理器配備於旗下產品中。今年 9 月 HTC 推出 Desire 820 中階手機,其內建 Qualcomm 最新 64 bit 處理器,而且加入多頻 4G LTE 傳輸制式及中階價錢,吸引希望試用新架構處理器的預算用家選購。
近日, HTC 續推出採用 64bit 處理器的智能手機,但轉而採用成較低的 MedieTek 64 bit 處理器,其命名為 Desire 820s ,僅加入 s 字母於 820 後,其內建配備與 Desire 820 相同,僅將 Qualcomm 處理器改用成本較低的 MediaTek 處理器的改變,有望進一步調低機價,以性價比的價格登陸市場。
2014-11-06
LG 近日針對新興市場巴西發佈推出兩款入門級智能手機 - LG G2 Lite 及 L Prime ,兩款手機採用 LG 旗艦級產品的外型設計,除了邊框纖薄外, LG L2 Lite 驟眼看與 LG G3 十分相似,而且兩款入門手機均沿用 LG 獨特的 Rear Key 機背按鍵設計,為入門機機型增添兩款不錯選擇。LG G2 Lite 外型美觀,與 LG G3 外型相似,黑色薄邊框設計,並將機面及兩側的按鍵移至機背,令機面簡約,而且操控更方便。內建配備方面, L2 Lite 採用 4.5 吋 IPS 屏幕,支援 800 X 480 解像度及 207ppi 像素密度。
另外, L2 Lite 配備 Qualcomm 四核心處理器、 1GB RAM 及 4GB ROM ,支援 32GB 記憶卡擴充, 800 萬像素主鏡頭及 30 萬像素自拍鏡頭,並採用 Android 4.4 Kitkat 系統,電池則採用 1,820mAh ,並支援 3G 傳輸制式。 LG G2 Lite 建議零售價為 US245 ,折合約 HK$1,900 。
Apple iPhone 6 Plus 憑藉屏幕尺吋加至 5.5 吋備受偏愛大屏幕的用家愛戴,但近日有用家指出當 iPhone 6 Plus 128GB 版本安裝超過 700 項應用程式後,出現系統崩潰情況, iPhone 無故不斷重啟,引致未能正常運作,引起各方關注。事件發生後,有韓國傳媒指出, Apple 系統崩潰的問題出於內建的儲存硬件 NAND FLASH 上, 因 IP6 Plus 128GB 版本所採用的 NAND FLASH 與其他版本不同,其採用 Triple-Level Cell (TLC) NAND Flash 作儲存硬件,其成本價格較低,讀寫速度較 SLC 或 MLC 同類型硬件的效率低。
此外,部分業界人士指 Apple 因控制成本,將一直用於 iPad 平板電腦的 TLC NAND Flash 裝配於 IP6 Plus 128 GB 版本上,其安裝超過 700 項應用程式後,出現系統崩潰情況的問題很大機會與 TLC NAND Flash 的控制 IC 有關。