根據之前的消息，Intel 正在研發自家的 Xe 架構 GPU，而即將發佈的「Tiger Lake」將會是首款搭載 Xe 繪圖核心的移動平台，相比目前 Core 系列處理器內建的 UHD 繪圖核心，Xe 架構 GPU 將可支援更高解像度及更佳性能，為了展示新「Tiger Lake」的強大遊戲效能，Intel 首席性能策略師 Ryan Shrout 今日在 Twitter 發佈了一條影片，展示了搭載「Tiger Lake」處理器的行動電腦進行《Battlefield V》遊戲，在 1080P 高畫質下可以穩定達到 30+fps，最高更可達 34fps。

在年初的 CES 2020，Intel 首次公佈關於下代「Tiger Lake」移動平台的資訊，「Tiger Lake」使用改進後的 10nm+ 製程及全新 Willow Cove CPU 架構，並將搭載性能強大的 Xe 架構 Gen 12 繪圖核心，Intel 更特別強調「Tiger Lake」的 IGP 性能可流暢執行 1080p FPS 遊戲需求，明顯地「Tiger Lake」對標的就是 AMD 的 Ryzen 4000 U/H 系列 APU。

究竟「Tiger Lake」處理器性能方面提升有多大呢? Intel 首席性能策略師

貧僧收到風 Intel 10 代 Core i3 終於到貨啦，暫時只見到 Core i3-10100，4 核心、8線程，3.6GHz Base Clock、4.3GHz Boost Clock，6MB L3 Cache、最高 TDP 65W，性能媲美 Core i7-7700，粒 U 賣街 HK$1,180，平平地搭 H410 板都唔錯。

▪️Celeron G5900 (3.4GHz 2C/2T) - HK$299

▪️Core i5-10400 (2.9~4.3GHz 6C/12T) - HK$1,430

Intel 因「擠牙膏」遲遲停留在 14nm 製程階段，給了 AMD 一個大機會從後追上，不過 Intel 表明目前已加速 10nm 推出的時間，並揚言 7nm 可追平、5nm 能反超對手，再加上「Zen 之父」Jim Keller 的加入為 Intel 打了一枝強心針，外界當然是寄望 Intel 可以重回軌道，不過，在昨日 Intel 官方網站上發出了一個重要公告，表示負責 Silicon Engineering Group 晶片工程部門的高級副總裁裁 Jim Keller 因「個人原因」辭職，辭呈即時生效，Jim Keller 的離開亦代表 Intel 失去了一名人才。

作為半導體業界的傳奇人物，Jim Keller 在未加入 Intel 之前曾在 TESLA、AMD、Apple、Broadcom、PA Semiconductor 獲得了一系列成就，包括在 2008 年 Jim Keller 加入 Apple 打造了 A4/A5 處理器，也就是促成了 iPhone 4，在2012年重新回到 AMD，並在離開之前完成了 Zen 架構的基本設計，接著在 2015 年，Jim Keller 入職 TESLA 操刀自動駕駛晶片研發。

到了 2018 年，Jim Keller 正式加盟 Intel ，擔任 Silicon Engineering Group 晶片工程部門的高級副總裁，負責簡化大量晶片產品的開發流程，領導 Intel 處理器的相關研發團隊聚焦 SoC 開發，並構建戰略平台為未來產品的發展鋪平道路，當然 Jim Keller 亦是 Intel 新架構的策劃者之一。

貧僧今日收到風，Intel 10 代 Core i9 終於到貨啦，不過就唔係 10900K，而係無得超頻嘅 Core i9-10900，10 核心、20 線程，基本時脈 2.8GHz、最高 Boost Clock 5.2GHz，20M L3 Cache，最高 TDP 65W，粒 U 賣街 HK$4,599。

呢一批 Core i9-10900 係漢科代理，由於數量好 Q 少，講到明行家不能拆貨，需要跟板買或砌機走，貧僧都係得果幾粒，想買就快手啦。

▪️Celeron G5900 (3.4GHz 2C/2T) - HK$325

「Lakefield」自 2019 年初舉行的 CES 2019 首次亮相之後，相隔了一年半的時間 Intel 在今日正式發佈了！「Lakefield」是 Intel 旗下首款採用 3D Foveros 封裝技術設計的處理器平台，最大的特色是用上 Intel Hybrid Technology 組成「1 大 + 4 小」的 5 核心，再借助 Foveros 3D 技術堆疊出 22nm 製程的 I/O、10nm 製程的 CPU + GPU 及 DRAM，將封裝面積大幅縮小，同時藉由 4 組省電的「Tremont」核心實現超低功耗的 7W TDP。

Intel 指出，「Lakefield」處理器運用 Intel Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能，處理器內置的 1 組 CPU 大核心基於 10nm 製程的「Sunny Cove」架構 + Gen11 GPU 繪圖核心，4 組小核心則為 Atom 家族的最新成員「Tremont」架構，擁有 4MB Cache，TDP 為 7W，並支援 LPDDR4X-4267 記憶體。

首批「Lakefield」將提供 Core i5-L16G7 及 Core i3-L13G4 兩款型號，Core i5-L16G7 的基礎時脈為 1.4GHz，全核 Turbo Boost 最高 1.8GHz，單核 Turbo Boost 最高 3.0GHz，UHD Graphics 部分擁有 64 個 EU 單元，時脈為 500MHz，支援 LPDDR4X-4267；Core i3-L13G4 的基礎時脈為 0.8GHz、全核 Turbo Boost 最高 1.3GHz，單核 Turbo Boost 最高 2.8GHz，UHD Graphics 部分擁有 48 個 EU 單元，時脈為 500MHz，支援 LPDDR4X-4267。