Twitter 爆料大神 ExecutableFix 昨日透露了更多有關於 AMD 第 4 代 EPYC 7004、代號 Genoa 處理器的核心規格，將會轉用全新 SP5 接口、升級全新 Zen 4 微架構、 TSMC 5nm 制程，核心數目將會由現時最多 64 核心提升至 96 個，支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0 接口，預計 2022 年初上市。

據 ExecutableFix 指出，第 4 代 EPYC 7004 處理器的核心數量會再提升 50%，最多 96 核心、192 線程，同樣使用 Chiplet 架構，12 顆 8 核心 CCD 晶片搭配 1 顆全新 IOD 晶片。

IOD 晶片規格將會再升級，支援新一代 DDR5 記憶體、最高支援 DDR5-5200 速度，而且記憶體通道亦由 8 個提升至 12 個，2 DIMM per Channel 因此每 Way最多可支援 24 條 DDR5 記憶體、最高 3TB 記憶體容量，支援 PCIe 5.0 傳輸介面，每顆 CPU 共有 128 Lanes，如果 2 Way 配置的話則最多支援 160 條 PCIe 5.0 Lanes。

大量 AMD 用家出 Post 投訴

，表示在使用 AMD Ryzen 系列處理器搭配 X570 或 B550 主機板時，部份 USB 連線會頻繁斷線的問題，除了在一些 USB 傳輸量需求大的裝置如 VR 頭戴式眼鏡、外置硬碟等會斷線之外，就連滑鼠、鍵盤、耳機、麥克風等低速的 USB 裝置亦會「中 BUG」，有用家嘗試切換到 PCIe 3.0 模式後斷線問題有所減少，懷疑罪魁禍首就是「PCIe 4.0」有 BUG。

無數的 AMD 平台用家在 Reddit 上留言，反映在 500 系列主機板於未知原因的情況下，不時會遇 USB 連線斷線的問題，但原來問題並非近日再出現，有玩家在

Chiphell 討論區的 Zhizun871109 昨日 Post 出了下代 AMD Ryzen 5000G 的工程樣本測試圖，處理器型號為「100-0000000263-30_Y」，雖然是工程樣本但明顯 IMC 體質相較上代 4000G 強大得當，搭配MSI MEG B550 UNIFY-X 主機板，記憶體超頻燒機 D4-5000 CL16-17-17 PASS 沒難度。

這顆「100-0000000263-30_Y」很大機會是 Ryzen 7 5700G 工程樣本，核心代號為 Cezanne，具備 8 核心、16 線程，Base Clock 3GHz、Boost Clock 為 4.2GHz，具備 4MB L2、16MB L3，升級至 Zen 3微架構，CPU 性能相較上代 4700G 會有明顯提升，不過 GPU 部份仍然是 VEGA 架構，GPU 性能將會持平。

據 Chiphell 的 Zhizun871109 指出，這顆工程樣本搭配 MSI 的MEG B550 UNIFY-X 主機板，記憶體燒機彷彿沒有極限，他成功完成 DDR4-5333 CL18-24-24-46 1T @1.736V 完成 RunMemTestPro 4.5，並且在 AIDA64 測試中以 DDR4-4733 CL14-14-14-28 1T @1.88 達成 44.4ns Latency ，非常可怕。

繼 NVIDIA 中階卡 RTX 3060 售價日期後，AMD 亦確認了對位的 RX 6700 XT 發售日期，定於 3 月 18 日上市，據悉 Radeon RX 6700 XT 性價比超高，售價與 GeForce RTX 3060 相近，但性能卻與 GeForce RTX 3060 Ti 看齊。

現時已得悉，Radeon RX 6700 XT 將會採用代號為「Navi 22 XT」繪圖核心，可能會內建 40 組 CU 單元、2560 個流處理器，核心時脈介乎 2.35GHz 至 2.5GHz，具備 192bit 介面、12GB GDDR6 記憶體，受惠於 96MB Infinity Cache 緩存，其性能可與 GeForce RTX 3060 Ti 看齊，售價預計為 349~369 美元。

傳聞 AMD 還留有一手，上週 Twitter 爆料大神們表示， AMD Zen 4 處理器受 5nm 產品緊張將略為延後，而 Zen 3 與 Zen 4 處理器之間將會推出半代更新的 Zen 3+ 處理器，預計 2021 年底上市，雖然 IPC 性能提升幅度不大，AM4 主機板最後支援的 CPU 型號。

據了解，AMD Zen 4 將會變化非常大的微架構產品，包括了 5nm 制程、AM5 接口、更先進的 Chiplet 設計等等，但面對 5nm 產品緊張亦導致 Zen 4 上市時間略為延後。