最新熱點:
ADATA @ Computex 2026 新品 DDR5-10000 記憶體、NFC 智能 SSD振華推出 Leadex 3600W 白金電源 支援 ATX 3.1 規格 原生 4 路 12V-2x6Cooler Master @ Computex 2026 散熱器、機箱、電源新品全面曝光KLEVV 展出全新 DDR5、Gen 5 SSD 次世代 SOCAMM2 與 EXPO ULL 記憶體曝光ARCTIC 展出全新 Xtender Mini 全景機箱 最新 Freezer 61 風冷、BioniX 風扇登場專為雲端儲存與 AI 運算而設 Seagate EXOS 企業級 32TB HDD升級 Panther Lake、僅 1.35kg 重 Acer Swift Go 16 AI (SFG16-I71-76B4) 輕薄手提電腦Seasonic 隆重展示 80 PLUS Ruby 5400W 電源 更高標準的 PRIME Enterprise 旗艦系列BTF 3.0 概念機、30 週年紀念版 5090 D V2 Colorful Computex 2026 新品全面看ROG 推出 20 週年紀念版 X870E 主機板 連同定製 Ryujin Edition 20 曲面螢幕水冷出售軍事風格機箱強勢回歸、透明火牛超型格!! CORSAIR 多款機箱、電源、週邊產品搶先看QNAP 展出多款全新 Edge AI NAS 產品 為企業提供一體化地端 AI 運算儲存解決方案Jonsbo 展出全新 360mm 水冷散熱器 325W 解熱能力 多款全新風扇、機箱FSP 展示全新電源供應器、機箱產品 全面滿足工作站、AI 個人電腦、電競電腦需求瀏覽器聯盟向 Microsoft 發公開信 忍無可忍 呼籲 Microsoft 適可而止AMD︰DDR5 供應兩年內回復平衡 預計未來兩年緩慢回落 AM5 可用十年澳洲成功研發 3D 建築打印機 天秤式無人自動化 可打印 30 層高樓玩家投訴 SSD 保養期內出問題 五年保只餘數月 用折舊計只退數十元MSI 推出 40 週年天龍座 DRACO EPIC 全面升級 MAG、MPG、MEG 產品系列日本成功研發 1nm 半導體納米管 開闢次世代半導體晶片製造新路徑
早前Reddit 討論區出現大量 AMD 用家出 Post 投訴,表示在使用 AMD Ryzen 系列處理器搭配 X570 或 B550 主機板時,部份 USB 連線會頻繁斷線的問題,AMD 官方給出了暫時解決方法,就是將 PCIe 模式由 Gen 4 / Auto 變成 Gen 3,雖然傳輸速度減半但至少不會出現 USB 斷線問題。USB 斷線問題不僅出現在 X570 或 B550 平台上,400 系列晶片組亦會出現,基本上 Ryzen 3000 / 5000 CPU 用家都有機會中招,問題在於在 CPU 高負載運作時 USB 就有可能斷線,特別是 VR Headset 連接時情況特別嚴重。
AMD 早前已確認問題並表示正在蒐集資料尋找解決方法,AMD 官方給 Tom's Hardware 的建議是,更新至主機板最新 BIOS、 AMD Ryzen Chipset Driver 更新至 2.13.27.501 或以上。如果以上方法並沒能解決問題的話,用家可再嘗試在 BIOS 中將 PCIe 模式由 Gen 4 / Auto 改為 Gen 3,並將 Global C-State 設為 Disable。
市調機構 Jon Peddie Research 公佈了 2020 年第 4 季 GPU 市場調查報告,儘管 AMD 在處理器市場氣勢非常凌厲,個個玩家口中都說 AMD Yes!,但在顯示卡市場身體卻很誠實,NVIDIA 在 2020 年第 4 季顯示卡市場取得了 82% 市佔,AMD 則由 2019 第 4 季的 27 % 跌至 18%。儘管 AMD 推出了 RDNA / RDNA 2 微架構 GPU,但市場反應卻不太理想, AMD 在 2019 年第 4 季取得接近 3 成的 27% 市佔,但經過一年後卻跌至只有 18%,NVIDIA 憑著第 3 季 RTX 30 新卡氣勢升至 82% 氣勢一時無兩。
除了發佈 Radeon RX 6700 XT 顯示卡之外,AMD 亦帶來另一個喜訊,原本僅在 Ryzen 5000 系列處理器搭配 Radeon RX 6000 系列顯示卡才擁有的 SAM (Smart Access Memory) 技術,即將會下放給 Ryzen 3000 系列處理器,官方表示透過 SAM 技術效能將可以獲得額外加成,最高性能提升可達 16%。傳統的 x86 PC 架構中受限於 PCIe 規範,只能透過 Base Address Register (BAR) 每次將 256MB 系統記憶體射映到 GPU 記憶體,這個限制嚴重影響到系統記憶體與 GPU 記憶體之間的資料傳輸效率。
AMD 在 RDNA 2 中加入了全新 Smart Access Memory 技術,當用家使用 AMD 新一代 Ryzen 5000 系列處理器時,不再使用 PCIe Mapping 方式,CPU 可以直接存取 GPU 記憶體,完全解除 CPU 與 GPU 之間的讀寫瓶頸,遊戲性能平均能提升約 6%,尤其對大量使用 Texture 貼圖的遊戲,效能提升會更為明顯,在特定遊戲更有機會獲得最多 16% 的效能提升。
更多的 AMD Zen 4 處理器資料被流出,Twitter 爆料大神 HXL 流出了一份 Zen 4 處理器的機密文件,上面表面下代 Zen 4 將會新增支援 AVX3-512、BFLOAT16 及其他 ISA 加速指令集,Intel 處理器在指令集的加速優勢將進一步減低。據 HXL 流出的文件中指出,AMD 下代 Zen 4 處理器將會有超過 64 核心,現時已得悉為 96 核心、192 線程,追加 57-bit Virtual Address 虛擬記憶體定址,最高 128 TB 容量,以及 52-bit 物理記憶體定址,最大 4TB 容量。
另一個驚喜之處是 Zen 4 追加了 AVX-512 及 Bfloat16 等加速指令集,以往這些指令都是 Intel 處理器的專利,Intel 早於 2013 年公佈 AVX-512 並應用於 Xeon 處理器,現時已下放至 11 代 Core 處理器之上,AMD Zen 4 終於支援 AVX-512 令 Intel 失去了獨家的優勢。