AMD 早前提交了新 GPU 專利，透露了更多下代 RDNA 3 GPU 微架構、晶片代號 Navi 3x 的新計設計，除了會加入類似 Ryzen CPU 的 MCM 多晶片架構，還會加入全新多晶片 L3 緩存共享設計能有效降低晶片之間的運算延遲，預期下代 Radeon RX 7000 系列運算單元數目將倍增，GPU 架構性能會再提升 50%，進一步追貼與 NVIDIA 之間的性能差距。

據了解，AMD 早前已提供了 GPU MCM 多晶片架構的設計專利，單一封裝具備 2 顆 GPU 晶片，下代 RDNA 3 將 80 CU 單元迅速加倍至 160 CU 運算單元，做到簡單規模翻倍，理論值也能翻倍，同時 RDNA 3 微架構性能亦會較上代 RDNA 2 提升 50%，尤其是 Ray Tracing 性能會有明顯提升。

為了解決多晶片之間的傳輸延遲問題，AMD 同時提交了名為 Active Bridge Chiplet with Integrated Cache 主動式整合 L3 緩存接橋技術，實現不同晶片共享相同 L3 Cache 並作為接橋用途，令晶片之間實現超低延遲。

據 Twitter 爆料大神們的消息指，AMD 近日更新了 Desktop CPU 最新路線圖，在 Zen 3 與 Zen 4 之間確定會有代號 Warhol、 6nm 制程的 Zen 3+處理器，同時代號 Raphael、5nm 的 Zen 4 處理器將會內建 Navi 2 GPU 晶片。

現時已可確定，Zen 3 與 Zen 4 之間會新增 Zen 3+ 半代更新，它是 Zen 3 的 6nm 制程升級版本、代號 Warhol，雖然內部設計不會有很大的變化，但仍會有少量微調及修正，預計 IPC 性能只有輕微提升，很大機會在 2021 年底上市，成為 AM4 主機板最後支援的 CPU 型號。

AMD 確認找到 Ryzen 3000 / 5000 系列出現 USB 連線會頻繁斷線的問題根源，並會於下週推出 AGESA 1.2.0.2 韌體更新給主機板廠商測試，預期主機板用戶可以在 4 月初開始陸續收到 BIOS 更新，但在CPU 處於高負載時 USB 的 I/O 性能會輕微下降。

據了解，早前Reddit 討論區出現大量 AMD 用家出 Post 投訴，表示在使用 AMD Ryzen 3000/5000 系列處理器時，USB 可能會出現隨機斷線問題，而且不僅出現在 X570 或 B550 平台上，400 系列晶片組亦有災情，問題在於在 CPU 高負載運作時 USB 就有可能斷線，特別是 VR Headset 連接時情況特別嚴重。

NVIDIA 新一代 RTX 30 新卡其中一大賣點是支援第二代 DLSS 深度學習超級採樣技術，利用深度學習將較低解析度的圖像縮放為更高解析度的圖像，以便在更高解析度的電腦顯示器上，啟動後令性能出現大幅提升，今日 AMD 資深副總裁暨 Radeon 事業群總經理 Scott Herkelman 表示，AMD Radeon RX 6000 亦會有相類似技術，並將會於 2021 年內登場。

據 Scott Herkelman 表示，這技術正式名稱為 FidelityFX Super Resolution (FSR)，目前仍在研發當中，目標是今年內發佈，它的運作原理與 DLSS 並非完全相同，它是基於 Microsoft DirectML 演算法，不是採用 AI 運算法及 Tensor 張量運算加速，但同樣能做到使用較低解析度的圖像縮放為更高解析度的圖像，有望令 Radeon RX 6000 在較高解析度下性能再提升。

AMD Radeon RX 6700 XT 今晚 9 點正式開售，貧僧今日整理咗腦場個價畀大家參考，各大舖其實都係賣嘅代理個 SRP 價，所以間間都差唔多，最平係 MSI MBA 公卡同 Sapphire Nitro+ 賣 HK$5,299，最貴係 ROG STRIX 賣緊 HK$6,999，性能與 RTX 3060 Ti 相約，一開光追仆直，挖礦能力 ............，大家點睇 ?

ASUS ROG STRIX Radeon RX 6700 XT - HK$6,999

GIGABYTE Radeon RX 6700 XT Gaming OC - HK$5,999