作者: Nobita 時間: 2019-12-6 22:47 標題: 關於Ryzen 3代積熱既問題,我有個大膽既想法
佢係Die 面積太細,導致表面面積吾夠大接觸個殼黎散熱....
咁如果我行水冷,駁冷水機,扯底個CLU殼溫度,例如去到15-20度,同一般室溫吾會差距太大,導致有水點,咁樣未可以超多小小囉,吾知我咁既理念可吾可行呢
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作者: ekchk 時間: 2019-12-7 12:53
水冷機同空氣一樣有分匹數。。。。
你用個2匹水冷機都係長著居多
電費一定唔野少
你玩10個240排(同水冷機差唔多大)+把鴻運扇可能仲有效
作者: Brainstomer 時間: 2019-12-9 17:43
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作者: Pppk 時間: 2019-12-9 17:52
咁大工程?
作者: Nobita 時間: 2019-12-11 12:07
3900x已經係錫焊
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作者: Brainstomer 時間: 2019-12-12 18:44
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作者: winle01 時間: 2019-12-14 22:39
回覆 1# Nobita
keep 住個冷排系室溫就可以 。可以用半導體製冷片 , 但你要幫製冷片再散熱 .
作者: 131213 時間: 2019-12-19 09:26
不如拎台電腦入去冷凍倉超啦
作者: casiosd321 時間: 2019-12-21 00:06
半導體制冷OK 不過記得試清楚D 制冷片.
同埋唔係平野無好 成套野二百蚊貨仔已經可以降水溫5~10度
我要黎壓9900
作者: Nobita 時間: 2019-12-21 11:54
師兄可吾可以分享下你係點樣整?
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作者: ricky1992 時間: 2019-12-29 16:11
我覺得應該用冷氣銅喉2分3分改直入cpu heatsink
咁樣冇理由唔凍之餘仲有效將熱力帶出屋外
作者: murderfreaker 時間: 2020-1-9 19:47
本帖最後由 murderfreaker 於 2020-1-9 19:53 編輯
前面師兄好似講直壓,但被人封咗睇唔哂唔知佢講乜。
但總括嚟講錫焊同直壓係兩個慨念嚟。
錫焊係令熱力傳導加快,但傳導再快你仲係克服緊多一層介質(金屬蓋),點都會有溫差存在。
直壓其實係跳過埋呢一層溫差咁解。
不過就算直壓咗,粒U本身仲係需要克服自己矽材料傳導同熱容比相對金屬都不良呢一點。如果對IC封裝有認識,其實CPU個電路響底,而你散熱嗰邊係面。
依家AMD如是,Intel如是,啲熱量需要由底傳去面呢一點始終係硬傷。底面個溫差始終都係受限於材料。有啲癲佬嘗試磨die,呢樣當然有效,不過你唔知磨幾多會磨到電路,就算未磨到,
磨薄咗粒die都唔知機械耐性夠唔夠
所以有師兄講用主動冷卻(致冷片及壓縮機),既然溫差壓唔到,只能壓環境溫度。
利申有粒開蓋直壓9900K,液金埋行到280W都只係勉強壓到低過108度,以前有蓋一定係頂盡115度。
不過超過230W塊板啲MOSFET行耐啲都唔可以自然散熱,一定要主動散熱。
作者: murderfreaker 時間: 2020-1-9 19:52
我都有興趣知邊隻製冷片可以交換到300W熱量。
唔冚蓋冚製冷片好似唔錯。
作者: aiiba0ahecia 時間: 2020-1-23 03:37
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作者: hkmand001 時間: 2020-1-23 14:18
我想問。你真係拆開到金屬蓋?
如果你拆開不無死
的確可以玩下的
作者: Mr.scy 時間: 2020-1-23 16:09
回覆 15# hkmand001
有人拆過上液金,低兩三度(無記錯的話)
反正我覺得zen 2超唔起體質佔左一半功勞
作者: tomleee012 時間: 2020-1-25 18:13
不如用返Intel算了

