標題: [其他] AMD CES - Ryzen AI [打印本頁]

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作者: PowerShot    時間: 2023-1-5 10:55     標題: AMD CES - Ryzen AI

4 nm chips for Notebook, 30+ battery life 唔錯!

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作者: ckloop    時間: 2023-1-5 11:42

果然有X3D

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作者: vinsai    時間: 2023-1-5 11:48

希望$3500 可以買到7800X3D

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作者: PowerShot    時間: 2023-1-5 12:15

AMD Ryzen™ 9 7950X3D
AMD Radeon™ Graphics        16        32        Up to 5.7GHz        4.2GHz                2        120W

呢粒野只用120W 真係神U

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作者: Kin_2012    時間: 2023-1-5 13:15

本帖最後由 Kin_2012 於 2023-1-5 13:24 編輯


7950x 的 base 係 4.5, 佢係 4.2,  zen4 cpu 的 tdp 只可參考，限温限電即降 tdp 但效能損失相當少。

至 x3d 加 cache 的部份， 係 5800x3d 上已有好多測試出過，x3d 基本上只對打機有幫助， 其他大部份應用都無優勢，印象中什至部份因為頻率低左表現比 5800x 差。

對於 intel 同 amd 預設的强超真係無咩好感。

用電同温度的狂升而相對的效能增長太少，根本唔成比例。

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作者: rfdingo    時間: 2023-1-5 13:28




    而家傳緊79x3d 既 3d cache 可能只係 其中1個ccd上面....

os點分配就唔知...

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-5 14:01

本帖最後由 掃馬想機 於 2023-1-5 14:02 編輯

FPGA民用市場。一般有乜作用？

其實AMD最好投放多啲資源喺軟件上邊。

而家GPU好多軟件都用唔上。GPGPU實用化真係遙遙無期。

你睇下CUDA係媒體軟件。全部大派用場。

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作者: s84292    時間: 2023-1-5 14:08



7950X 你都可以SET個原廠TDP 限制行120W 85W ，全核頻率低返咁解
我粒7900X 可以換了，希望KSP 同 cities: skylines  可以有大幅改善
AMD今次冇提X3D 有冇得超頻，我比較擔心會唔會好似5800X3D 咁鎖電壓1.3V上限

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-5 14:14

其實amd唔需要咁好心俾消費者。

zen4 mcm應該用6+7nm,成本平啲。消費者。受落。

之前一二代。都係用GF 12NM做ccd

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作者: longleg    時間: 2023-1-5 14:52



唔知我有無理解錯, 係唔係7000U系入面, 無Zen4核心? 好似只係見Zen3+既7000U既?

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作者: rfdingo    時間: 2023-1-5 15:00




    話唔定本身係諗住拉開差距 等自己日後部署彈性d....點知造出黎未似如期/有意外
78x3d就睇下咩貨量同咩價啦  
希望唔好同ppt有大落差/水份落多左，但又貴到無朋友

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-5 15:05


今年尾intel 係tsmc落3nm cpu,

amd今次大0樂

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作者: mlyu    時間: 2023-1-5 15:05




yes, U系暫時冇 zen 4
而且 intel U 系都係得 2 個大核, 唔搞咁多用返 zen3/3+ 去頂算

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作者: nelsonlee130    時間: 2023-1-5 15:39



Zen 2 CCD已經係TSMC n7 阿自稱AMD fans

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作者: nelsonlee130    時間: 2023-1-5 15:41

回覆 10# longleg

~50w以下煙未戰得贏zen3+
自然eat sleep recycle

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-5 15:48

本帖最後由 掃馬想機 於 2023-1-5 15:49 編輯


Process technology
Zen 2 comprises multiple different components:

The Core Complex Die (CCD) is fabricated on TSMC 7 nm HPC process
The client I/O Die (cIOD) is fabricated on GlobalFoundries 12 nm process
The server I/O Die (sIOD) is fabricated on GlobalFoundries 14 nm process

wiki係勁,但講detail都係專門既website好D

wiki只係講Zen 2 計劃從硬件根本上修復Spectre 安全漏洞.[7] 基於 Zen 2 EPYC 伺服器處理器(代號 "Rome") 使用了多處理器裸晶（die） 設計(最多8個) 。在每個 多晶片模組 封裝中，處理器裸晶使用7nm製程製造，I/O裸晶使用12nm（桌上式電腦）或14nm（伺服器）製程製造。

生產商
台積電 (核心裸晶)
格芯 (I/O 裸晶)

GF不嬲去到12nm就止步,12nm以下太燒錢

https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen_2

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-5 15:51



intel今年尾會係tsmc落單3nm cpu,

制程先進過amd

有機會下年出

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作者: ckloop    時間: 2023-1-5 16:00



會用tsmc 3nm 既只係igpu 果part
CPU 部份仍然係Intel 自己fab

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-5 16:02

Process technology
Zen 3 is fabricated on TSMC's 7nm+ process for the Core Compute Die (CCD), the same process used in Zen 2 Refresh processors, as well as GlobalFoundries 12nm process for the Input/Output Die (IOD).

Note: Only the APU series of microprocessors retains the monolithic design, so they are fabricated solely on TSMC's 7nm+ process.

點解我記得,係因為我印象中amd好mean,

zen3 IO都係用GF既12nm,Zen 2會用7nm? Are you joking!!

仲有我既nb係AMD APU,GPU係Vega,Zen 第一代,2017年啊,

https://en.wikipedia.org/wiki/Zen_3

Zen 3 APU,仲用緊GCN 5gen,即係又係Vega,

RDNA 1都未用上

好啦, Zen 4 APU而家一跳就跳上RNDA3,

近日Coelacanth-Dream发现，AMD的Linux软件工程师发布了最新的Linux补丁，支持Zen 4架构APU的核显，代号分别为Dragon Range和Phoenix的产品，而且核显很可能会采用最新的RDNA 3架构。

https://www.expreview.com/85731.html

AMD依D係好不合商業邏輯既行為

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作者: mlyu    時間: 2023-1-5 16:04



Intel 用 TSMC 3nm 只係做 GPU

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-5 16:05


O,咁我睇錯,

其實Zen 4 用6+7nm咪算羅,

一下子mb,cpu,ram成本大增,經濟又唔好,太自信啦

今年尾5-6nm應該會平好多,應該用係zen 5上

效能差不多,價錢低很多,咁先可以KO intel

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-5 16:10

本帖最後由 掃馬想機 於 2023-1-5 16:21 編輯

而家ARC 770咁平用6nm,都係3000幾文。

https://www.techpowerup.com/gpu-specs/arc-a770.c3914

7上5,成本增加咗一倍。五上三。應該都係差唔多情況。

如果用上3nm可能追上3080,但要賣上8000蚊以上,搵鬼買啊

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作者: mlyu    時間: 2023-1-5 16:17

AMD 粒 Mendocino: Zen2+RDNA2 行 DDR5 唔知 DDR5 對 Zen2 有幾大幫助

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作者: nelsonlee130    時間: 2023-1-5 18:22

點解Renoir/Cezanne要用返Vega真係探討過無限次
阿自稱amd fans唔知文盲定高級黑要spin到2046

https://www.anandtech.com/show/15881/amd-succeeds-in-its-25x20-goal-renoir-zen2-vega-crosses-the-line-in-2020

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-5 18:56



有

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-5 18:57



錯到7彩
唔想用14nm / 12nm IOD係因為粒IOD出事

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-5 18:58



佢係乜都唔識架
勸你慳番d口水

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作者: longleg    時間: 2023-1-5 18:58


應該要有啦, 期待緊U系Zen4, 玩PS3模擬器一定爆順

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-5 19:01



Zen 4唔係用6+7nm, 查清楚先講
唔好丟人現眼啦好嗎

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作者: s84292    時間: 2023-1-5 19:04



佢係話 zen4 用6+7nm就算啦
唔係話zen 4 依家用緊6+7

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-5 19:05



Zen 4 CCD用6nm?
想好食電定點?
佢真係唔識架喎

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作者: rayw    時間: 2023-1-5 19:13




晨早無視左 連笑話都不如

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作者: Dcup    時間: 2023-1-5 19:47




就算佢真係出3nm, cpu，佢都要解
決AMD玩好耐既問題，點處理熱量

intel現在果種玩電法，直入3nm死路一條

佢整得掂新架構就唔洗玩到今日咁

所8以就算是當幻想，都唔覺得3nm cpu有奇蹟

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-5 19:59


學4090噉樣咪得囉。熱量唔係問題。

錢先解決唔到。成本咁貴。

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-5 20:00

本帖最後由 掃馬想機 於 2023-1-5 20:31 編輯

食電嘅話咪做好散熱囉。

5nm成本係7nm兩倍。降價利潤又跌。

板+ram又貴

而家zen3比4好賣5倍

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-5 20:00


算啦師兄佢理解力有啲問題。

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作者: allen05073003    時間: 2023-1-5 21:07


你睇清楚句野先鬧人啦
講到咁盡又自己要受返

via HKEPC Reader for Android

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作者: Dcup    時間: 2023-1-5 23:58



錢解決唔到 積熱問題，nm細漏電問題都未解決到

到時翻低一半Hz先控制到就好笑

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-5 23:59


其他公司睇埋power efficiency架, 笑死人

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作者: ironmonkey    時間: 2023-1-6 02:32

Any predictions for the 3D chips? If performance is good, I'm thinking:
7800X3D - US$599
7900X3D - US$699
7950X3D - US$999

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作者: 沙盒A    時間: 2023-1-6 02:48


MDL除左CPU 同base tile外其餘tile(soc,gpu)都係tsm包底

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作者: mlyu    時間: 2023-1-6 08:03


唔緊要，總之 CPU 仍然係 Intel 自己做，睇 Intel 追唔追到

via HKEPC IR Pro 3.6.1 - Android(3.3.1)

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作者: usei    時間: 2023-1-6 13:57



Intel 4 製程好大變數
傳緊 14 代無 desktop 版

GPU 雖然減少到 128EU 但 TSMC 做應該可以投下信心一票
如果可用 Xess 應該夠力推 1080P

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-6 15:02


AMD APU每代得1個die (遲1-2年出既half version唔算)

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作者: mlyu    時間: 2023-1-6 16:00




之前有吹過話 Phoenix APU 會用 CPU, GPU, MCD chiplet, 而家睇又好似唔係

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作者: 沙盒A    時間: 2023-1-7 01:32


APU係最冇可能用chiplet,樣樣野都唔太大,打散佢冇著數又食電

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作者: PowerShot    時間: 2023-1-7 13:37




    我好期待APU 上x3D, CPU 同graphic 效能一定快好多

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-7 14:18

本帖最後由 掃馬想機 於 2023-1-7 14:34 編輯


其實有冇可能將來嘅APU。為咗更加高嘅gpu性能。

將gpu做chiplet,加多D晶體管。變相加大die size,

用落後一兩代嘅制程。去生產。又可以降低成本同增加良率

再用MCM封裝

減少獨立顯卡pcb,ram,電容既成本

如果用上高良率既三星4-7nm降低成本。噉就完美。

應用係遊戲主機，桌面，workstation,遊戲nb

p.s唔好唔記得intel 有arc顯卡後，有機會拉攏ms,sony,遊戲機嘅市場。

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作者: Kin_2012    時間: 2023-1-7 14:32



"製程"的技術同良率會一直進步，成本也會慢慢下降，無理由走回頭路。

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-7 14:34


冇記錯臺積電近一年加左價。

就算使用率下降。都唔減價。

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-7 14:41

本帖最後由 掃馬想機 於 2023-1-7 14:47 編輯

intel,tsmc,三星先進制程對照表



三星3nm就唔好試。聼講而家得20%良率

4,7nm應該系一個不錯嘅選擇。起碼價錢一定平好多。

睇返張圖。最新嘅三叔3nm，連tsmc 5nm都不如

7nm奇跡地反而好過tsmc 7nm

應該係性價比之選。

圖片附件: v2-a7a7b95882a76b66dcf87df4537fc73f_r_copy_1050x764.jpg (2023-1-7 14:41, 197.97 KB) / 下載次數 73
https://h1.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2355307&k=800650b858e9c4ebcbd83e345c3ad9ba&t=1781257910&sid=NO4boRTXP

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作者: Kin_2012    時間: 2023-1-7 17:39



售價同成本唔一定只有直接關係

你睇老黃

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作者: 沙盒A    時間: 2023-1-7 19:46


一直有傳聞Navi31有X3D版

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-7 21:39



chiplet成本唔係真係咁低, 係要大die size先有著數

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-7 21:40



好難
就算係個cache interface個die size都唔細

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-7 22:51



大家策略唔同嘅。

不過amd如果佢成本下降。產能足夠。

一定比老黃降價快

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-7 22:53

本帖最後由 掃馬想機 於 2023-1-7 22:58 編輯


chiplet因為封裝要增加唔少成本。

但係同一個wafer可以切割更多晶片出嚟。

所以總體成本係下降。

有人計過，amd用chiplet減少咗四成嘅晶圓成本。

https://m.mydrivers.com/newsview/545758.html

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作者: mlyu    時間: 2023-1-7 23:24



最緊要係多咗可以分唔同 class 重用嘅 chiplet, 唔使下下一粒過衰咗唔用得

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-8 03:08



研發都快好多

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作者: usei    時間: 2023-1-8 13:29

回覆 48# 掃馬想機

intel 用最先進制製做核顯

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-8 13:52



ccd用intel? 核顯用tsmc?

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-8 22:34



笑左, 封裝之類都一樣要成本

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-9 12:42

本帖最後由 掃馬想機 於 2023-1-9 12:43 編輯

我咪講左會增加成本囉。

但係切割多咗出嚟嘅晶片。增加嘅良率。

減低製造晶片既成本係可以覆蓋增加嘅封裝成本。

你睇下zen 用咗mcm封裝成本優勢你就知。

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-9 12:49



大die size就係
細die size係輸

所以話你以為成本一定低左, 就笑死人

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-9 13:03



咁就要考驗蘇媽嘅刀工啦

成本高定低最終反映係售價。

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-9 13:04



刀功幾好都做處理唔好細die size

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作者: 掃馬想機    時間: 2023-1-9 13:04

本帖最後由 掃馬想機 於 2023-1-9 13:06 編輯


噉mcd咪做大多少少咯。

一定有方法平衡到成本

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-9 13:06



算啦
你唔明, 都係唔會明

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作者: s84292    時間: 2023-1-9 13:08



ZEN 唔同, 因為量夠大,而且要封裝的複雜性冇GPU高,
核心Die-to-Die Infinity Fabric  CCD,2 CCD只封1條
然後各CCD有一條32B/Cycle 雙向通道連接COD, 只有100GB/S 左右

RDNA3 講緊6粒加埋5.3TB/s, 而且全部都係單條 Die-to-Die Infinity Fabric
而且最大的運算單元仍然係大核心 ,只有CACHE同MC部份有機會有量成本優勢

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作者: qcmadness    時間: 2023-1-9 13:10



Navi 31 / 32 share MC/Cache die
雖然我都睇唔到有咩優勢