作者: juicy 時間: 2009-7-12 18:05 標題: 再來 .... 機箱對流.
http://www.hkepc.com/forum/viewt ... p;extra=&page=4
作者: juicy 時間: 2009-7-12 18:16 標題: 熱力
今次 改用 鋼箱,
內部 與上次 用紙箱係一樣.
CPU Cooler : 冷刃 --- 前後 12cm 風扇;
Display Cooler : 加勒比海 + 12cm 風扇, 生風在 箱外 抽入.
而機箱 只有一把 最平最弱 的 cm 12吋風扇 抽出.
o/c 4G.
MAX. 溫度 85度.
IDLE 44度.
[ 本帖最後由 juicy 於 2009-7-12 18:19 編輯 ]
圖片附件: capture SMALL.jpg (2009-7-12 18:16, 79.22 KB) / 下載次數 32https://h1.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=897770&k=c10a068c499783214d1cd0312ab3000b&t=1781428829&sid=2sWlk4WGj0
作者: juicy 時間: 2009-7-12 18:21
原帖由 juicy 於 2009-7-12 18:16 發表
今次 改用 鋼箱,
內部 與上次 用紙箱係一樣.
CPU Cooler : 冷刃 --- 前後 12cm 風扇;
Display Cooler : 加勒比海 + 12cm 風扇, 生風在 箱外 抽入.
而機箱 只有一把 最平最弱 的 cm 12吋風扇 抽出.
o/c 4G.
MAX. 溫度 85度.
IDLE 44度.
O/C 3.33G
MAX 82度.
IDLE 41度.
不論 O/C 4G 或 3.33G 都以 1.24v 去RUN.
圖片附件: capture3_3.33SMALL.jpg (2009-7-12 18:21, 103.47 KB) / 下載次數 23https://h1.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=897772&k=4a4fe97b8decd03b490c8797d519a90b&t=1781428829&sid=2sWlk4WGj0
作者: juicy 時間: 2009-7-12 18:24
[quote]原帖由 juicy 於 2009-7-12 18:21 發表
呢個舊箱..........
相信 有玩 PENTIUM PRO 者,
應該 會記得.
SPI 機箱. 與 A500 箱 相似.
但呢個係 當年的 server 箱.
當年 $1500 個大樣
,現時 1文不值
[ 本帖最後由 juicy 於 2009-7-12 18:25 編輯 ]
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作者: juicy 時間: 2009-7-12 18:26
原帖由 juicy 於 2009-7-12 18:24 發表
[quote]原帖由 juicy 於 2009-7-12 18:21 發表
呢個舊箱..........
相信 有玩 PENTIUM PRO 者,
應該 會記得.
SPI 機箱. 與 A500 箱 相似.
但 ...
機箱內部....
[ 本帖最後由 juicy 於 2009-7-12 18:26 編輯 ]
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作者: juicy 時間: 2009-7-12 18:34
原帖由 juicy 於 2009-7-12 18:26 發表
機箱內部....
不論 "紙箱" 或 "鋼箱" 都與 熱量 完全 沒關連.
而一直 都比人 錯覺 於 "前出後入" 或 "前入後出"
對流 會對於 散熱 效果 有改善?
在此 情況 完完全全 沒出現.
而在此 2次中,
我都只以 一概念 去想....
就只有 將 機箱 分成 2個 partitions.
1. 係 motherboard partiotion;
2. 係 power supply + drives partition.
如此 做法,
在 motherboard 內 的風阻 可減至 最低.
經過 今次 "紙" 換 "鋼" 之後,
就是 真以 "鋁" 為 最後 材料了.
而著眼點 就完全 放在 "外觀" 上.
作者: keners 時間: 2009-7-12 18:58
整到cm 690咁咪得~
作者: juicy 時間: 2009-7-12 19:02
原帖由 juicy 於 2009-7-12 18:34 發表
不論 "紙箱" 或 "鋼箱" 都與 熱量 完全 沒關連.
而一直 都比人 錯覺 於 "前出後入" 或 "前入後出"
對流 會對於 散熱 效果 有改善?
在此 情況 完完全全 沒出現.
而在此 2次中,
我都只以 一概念 去想....
就只有 ...
另外, 現時 市場上 根本 就 沒一個 機箱 可以 叫做 機箱.
幾十年來, 全都是 將所有 電腦parts 放在同一 partition 中.
近期的改進, 只係 將 火牛 由 高位 改為 放在 機底.
只係 不再 機箱內抽風 經 火牛而帶出 機箱外,
改為 將外圍 抽 生風去 散火牛熱 出去.
而另一大問題, 在於 display card 的散熱,
一日一日長大. 大多 用上 靜音散熱, 或 高效的散熱 都會用上 3條 slots.
真不知, D designer 是否 去曬 炒股票.
完全 不能 跟上 市場的 "真正" 需求.
作者: juicy 時間: 2009-7-12 19:07
原帖由 keners 於 2009-7-12 18:58 發表
整到cm 690咁咪得~
ching, 剛剛 可說 "回應" 你了.
十幾年前, 我都 "願" 仟幾文 去買個 "難鬼" 機箱.
但 呢 3星期, 一方面 去找 "除了鋁板外" 還可以 什麼 材料 去 整個 私人機箱外,
亦 睇左 好多 現成 機箱.
但 純 個人 估計, 就算用上現時 個仟的機箱,
亦未必 可令 idle / max load 的溫度 比呢個 layout 為好.
作者: keners 時間: 2009-7-12 19:11
原帖由 juicy 於 2009-7-12 19:02 發表
另外, 現時 市場上 根本 就 沒一個 機箱 可以 叫做 機箱.
幾十年來, 全都是 將所有 電腦parts 放在同一 partition 中.
近期的改進, 只係 將 火牛 由 高位 改為 放在 機底.
只係 不再 機箱內抽風 經 火牛而帶出 ...
無法la~咁市場係需要一體化 但係想死的設計人~
作者: juicy 時間: 2009-7-12 19:21
原帖由 keners 於 2009-7-12 19:11 發表
無法la~咁市場係需要一體化 但係想死的設計人~
我所指 分開 2個 partition 都係 以 "一體化" 去完成.
而 display card 的問題...
係 要 留多 2條 slot 的空間 在 機箱底部.
咁 用左 厚 散熱 者, 只要 將 display 插在 pci-e 的 2nd or 3rd slot,
就可 吉 返D PCI slot 出來用.
作者: juicy 時間: 2009-7-12 19:25
原帖由 juicy 於 2009-7-12 19:21 發表
我所指 分開 2個 partition 都係 以 "一體化" 去完成.
而 display card 的問題...
係 要 留多 2條 slot 的空間 在 機箱底部.
咁 用左 厚 散熱 者, 只要 將 display 插在 pci-e 的 2nd or 3rd slot,
就可 吉 返D PCI slot 出來用.
http://www.hkepc.com/forum/viewt ... &extra=page%3D1
一望埋去.
咁樣的 layout...............真係 想死.
:funk: 要點改?
實情係 點改 都 沒作用. 
作者: kanduki 時間: 2009-7-12 20:49
原帖由 juicy 於 2009-7-12 18:34 發表
不論 "紙箱" 或 "鋼箱" 都與 熱量 完全 沒關連.
而一直 都比人 錯覺 於 "前出後入" 或 "前入後出"
對流 會對於 散熱 效果 有改善?
在此 情況 完完全全 沒出現.
而在此 2次中,
我都只以 一概念 去想....
就只有 將 機箱 分成 2個 partitions.
1. 係 motherboard partiotion;
2. 係 power supply + drives partition.
如此 做法,
在 motherboard 內 的風阻 可減至 最低.
經過 今次 "紙" 換 "鋼" 之後,
就是 真以 "鋁" 為 最後 材料了.
而著眼點 就完全 放在 "外觀" 上.
分艙的做法某A牌同某L牌的機箱已經有
只係一些人仍然覺得機箱要又巨又深先至會涼
始終現有的ATX標準用了十多年都改變不了
一些較為顛覆傳統的佈局會令一般人起疑
作者: aR_man 時間: 2009-7-12 21:02
你個CASE想點呢///?
咁樣..我覺得仲衰WOR
作者: juicy 時間: 2009-7-12 21:08
原帖由 kanduki 於 2009-7-12 20:49 發表
分艙的做法某A牌同某L牌的機箱已經有
只係一些人仍然覺得機箱要又巨又深先至會涼
始終現有的ATX標準用了十多年都改變不了
一些較為顛覆傳統的佈局會令一般人起疑
我將 "火牛, drive + SSD" 放於 上層 partition,
當中難處 亦不少. 要將 power 圈返 落下層 都幾煩.
而我呢個 layout, 因我 掛在牆上 才不會有問題.
機背, 如一般的情況, 只是 沒任何 風扇存在,
只是 機前 有抽風出.
如放 機箱於 腳邊 -- 枱底.
就變成 "熱風" 向 自己 吹.
(cpu 2把風扇 亦係 單向 由 機尾 吹向 機前.)
作者: juicy 時間: 2009-7-12 21:11
原帖由 aR_man 於 2009-7-12 21:02 發表
你個CASE想點呢///?
咁樣..我覺得仲衰WOR
你可 睇 D test result.
呢個 layout 或可說 是 違反左 一般的做法.
起初 我亦以為 會好差.
(試左好多方法)
但效果 真係好好.
所以 我初期以 "紙皮箱" 去試. 就係 容易 改 layout.
作者: yuen0820 時間: 2009-7-12 21:18
我想問下樓主用咩開case入面果d extra 12cm fan位
作者: juicy 時間: 2009-7-12 21:37
原帖由 yuen0820 於 2009-7-12 21:18 發表
我想問下樓主用咩開case入面果d extra 12cm fan位
本應用 jigsaw --- 積梭.
不過 無在手.
用左 個 好蠢的方法, 亦變成 好難睇.....
先 鑽燶, 再用 磨機 ---無 cut 碟, 只有 磨碟, 所以.........
現時機身 長度 達 16吋,
其實 長度 13-14 吋 就已完全足夠.
另外 從機箱 抽出的風, 溫度不高, 足以 用來 風冷 harddisk 的熱度.
將來 的 完成體 會比呢個 體積 再細好多.
到時 更令他人不相信咁細的機箱 安裝 i7 會可以咁低溫.
作者: 皇家華仔 時間: 2009-7-13 00:12
原帖由 kanduki 於 2009-7-12 20:49 發表
分艙的做法某A牌同某L牌的機箱已經有
只係一些人仍然覺得機箱要又巨又深先至會涼
始終現有的ATX標準用了十多年都改變不了
一些較為顛覆傳統的佈局會令一般人起疑
P182係咪??
作者: juicy 時間: 2009-7-13 02:03
原帖由 皇家華仔 於 2009-7-13 00:12 發表
P182係咪??
唔係.
雖然 已將 火牛與底板 分格,
但在底板的 partition 中, 還是有 harddisk 架的存在,
完全影響了 風路, 亦與過往一樣需要 大量風扇.
作者: dilbret 時間: 2009-7-13 02:19
學整7$一個既hdd架質入p182
作者: billy1312 時間: 2009-7-13 02:22
我覺得你部機好有特色
作者: ★杰☆仔★ 時間: 2009-7-13 07:03
Display Card最好就有得放去第6-7條Slot
但底板要配合外，機箱底部也要有空間..
唉，真係完全唔比人插哂Raid Card, Lan Card, Sound Card, TV Card
其實呢幾種都係普通人都用到包括我..
作者: 皇家華仔 時間: 2009-7-13 13:35
原帖由 juicy 於 2009-7-13 02:03 發表
唔係.
雖然 已將 火牛與底板 分格,
但在底板的 partition 中, 還是有 harddisk 架的存在,
完全影響了 風路, 亦與過往一樣需要 大量風扇.
我見過有D CHING裝HDD裝哂係下面拆左上面個HDD架
咁又算唔算係?
其實我睇完CHING你個POST都唔係好明你個理論係點
遲下會唔會有多D圖解釋下
定係你已經講哂
作者: juicy 時間: 2009-7-13 18:42
原帖由 billy1312 於 2009-7-13 02:22 發表
我覺得你部機好有特色
Thanks!
作者: juicy 時間: 2009-7-13 18:43
原帖由 皇家華仔 於 2009-7-13 13:35 發表
我見過有D CHING裝HDD裝哂係下面拆左上面個HDD架
咁又算唔算係?
其實我睇完CHING你個POST都唔係好明你個理論係點
遲下會唔會有多D圖解釋下
定係你已經講哂
用意 相同, 都係 想 盡量 減少 機箱內的 風阻.
作者: 賓尼._. 時間: 2009-7-13 18:46
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: juicy 時間: 2009-7-13 18:47
原帖由 juicy 於 2009-7-13 18:43 發表
用意 相同, 都係 想 盡量 減少 機箱內的 風阻.
另外 昨日 提過 以此 layout 會做成出風位 係 向人正面吹.
(如果係以 我們一直放機箱的方法, 即係 插線位 向牆, 出風位 就向前, 沒多少人會 接受 插線位向自己吧)
圖片附件: 風.jpg (2009-7-13 18:47, 117.85 KB) / 下載次數 10https://h1.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=898941&k=5abdb255ade22307eb711af3fdcb1912&t=1781428829&sid=2sWlk4WGj0
作者: juicy 時間: 2009-7-13 18:49
原帖由 juicy 於 2009-7-13 18:47 發表
另外 昨日 提過 以此 layout 會做成出風位 係 向人正面吹.
(如果係以 我們一直放機箱的方法, 即係 插線位 向牆, 出風位 就向前, 沒多少人會 接受 插線位向自己吧)
呢張圖中的 display card 入風位係 機箱外.
而出風.... 因 單向抽風, 所以 VRM 方面 亦可照顧埋.
作者: juicy 時間: 2009-7-13 18:55
原帖由 juicy 於 2009-7-13 18:47 發表
另外 昨日 提過 以此 layout 會做成出風位 係 向人正面吹.
(如果係以 我們一直放機箱的方法, 即係 插線位 向牆, 出風位 就向前, 沒多少人會 接受 插線位向自己吧)
如果 要 將 出風位改為不是 對口對面...........
想到一方法.
將抽風 改位, 如下. 由 紅色位置 改為 黃色位置.
出風位 就變成 向上走了.
但另一問題 就會出現,
display card 入風 會係 地面入 ---- 成為 吸塵機.
所以 應將機箱 upsidedown.
過往 板底 向右, 要改為 板底向左.
CPU 近地下
(以 tower case 去睇方向)
圖片附件: PICT0016.JPG (2009-7-13 18:55, 113.17 KB) / 下載次數 20https://h1.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=898943&k=584bd3bea7662a61a24b88ed3c25b117&t=1781428829&sid=2sWlk4WGj0
作者: juicy 時間: 2009-7-13 18:56
原帖由 juicy 於 2009-7-13 18:55 發表
如果 要 將 出風位改為不是 對口對面...........
想到一方法.
將抽風 改位, 如下. 由 紅色位置 改為 黃色位置.
出風位 就變成 向上走了.
但另一問題 就會出 ...
..........
[ 本帖最後由 juicy 於 2009-7-13 18:56 編輯 ]
圖片附件: PICT0015.JPG (2009-7-13 18:56, 121.88 KB) / 下載次數 18https://h1.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=898945&k=040422ee7bb75a071c0fb42507ba9c3e&t=1781428829&sid=2sWlk4WGj0
作者: juicy 時間: 2009-7-13 18:58
原帖由 juicy 於 2009-7-13 18:47 發表
另外 昨日 提過 以此 layout 會做成出風位 係 向人正面吹.
(如果係以 我們一直放機箱的方法, 即係 插線位 向牆, 出風位 就向前, 沒多少人會 接受 插線位向自己吧)
至於 對於 CPU 的風向 係 絕不能 改向 機尾出.
作者: juicy 時間: 2009-7-13 19:12
原帖由 juicy 於 2009-7-13 18:58 發表
至於 對於 CPU 的風向 係 絕不能 改向 機尾出.
圖中黃色 部份, 在 "完成體" 時 將會減去.
機箱 size, 在不計入 power supply and drive partition,
只計 底板 partition
應可做到 14吋 * 12吋 * 9吋 (L * W * H)
其實在我呢個方案中, mother board partition 越細, 散熱 效能 會越高.
又再一次 違反 個往 的觀念.
而 2mm 鋁板價, 大約係 4呎 * 6呎, $28X 左右.
以此 layout, 大可以 使用 "高價貨" 的機箱料 3mm ~ 6mm
(6mm 做面板) 都應在 $500 之下.
圖片附件: mini.jpg (2009-7-13 19:12, 122.13 KB) / 下載次數 18https://h1.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=898955&k=877857b26acd079fc3309fd042665dc8&t=1781428829&sid=2sWlk4WGj0
作者: juicy 時間: 2009-7-13 19:13
原帖由 賓尼._. 於 2009-7-13 18:46 發表
咩野料....唔係咁清楚咩意思
benny, 佢可能 係 指 "風向" 問題.
作者: juicy 時間: 2009-7-13 19:17 標題: 回覆 33# 的帖子
底板 partiotion, 可說是 梗局. 無彎轉.
反而, ps and drive partition 就會變成 "大變數"
在於 個人 如何 擺放 電腦 在 完全不同.
或者, 某此 使用者 會是
"將插線位" 向上 會是更方便,
而出現 好多種類不同的機箱
作者: juicy 時間: 2009-7-13 19:19
原帖由 juicy 於 2009-7-13 19:17 發表
底板 partiotion, 可說是 梗局. 無彎轉.
反而, ps and drive partition 就會變成 "大變數"
在於 個人 如何 擺放 電腦 在 完全不同.
或者, 某此 使用者 會是
"將插線位" 向上 會是更方便,
而出現 好多種類不同的機箱
傾住咁多先,
要去做 其他功課 了.
作者: juicy 時間: 2009-7-13 19:25
原帖由 juicy 於 2009-7-13 18:47 發表
另外 昨日 提過 以此 layout 會做成出風位 係 向人正面吹.
(如果係以 我們一直放機箱的方法, 即係 插線位 向牆, 出風位 就向前, 沒多少人會 接受 插線位向自己吧)
還有 此 cm 弱 雞 抽氣,
絕對不會 令 機箱 變成一吸塵 機.
另 昨晚 試過 降電壓至 1.072v 去行.
大約 長時間 同時間開 4-5個 IE 下,
(可當是長時間 行 idle 吧), 以 everest 去計 都一直保持在 40-42度.
作者: HKSJUN 時間: 2009-7-13 19:48
原帖由 juicy 於 2009-7-12 19:02 發表
另外, 現時 市場上 根本 就 沒一個 機箱 可以 叫做 機箱.
幾十年來, 全都是 將所有 電腦parts 放在同一 partition 中.
近期的改進, 只係 將 火牛 由 高位 改為 放在 機底.
只係 不再 機箱內抽風 經 火牛而帶出 ...
分房case大隻好多
主流atx+上/下單火牛係間隔上其實仲可以有咩變化?
作者: juicy 時間: 2009-7-13 20:02
原帖由 HKSJUN 於 2009-7-13 19:48 發表
分房case大隻好多
主流atx+上/下單火牛係間隔上其實仲可以有咩變化?
變化 在於 底板 放置 的 方向,
只要 放棄 插線位置 向牆,
就會 有變化 出現.
作者: kit777 時間: 2009-7-13 20:04
原帖由 juicy 於 2009-7-12 18:24 發表
[quote]原帖由 juicy 於 2009-7-12 18:21 發表
呢個舊箱..........
相信 有玩 PENTIUM PRO 者,
應該 會記得.
SPI 機箱. 與 A500 箱 相似.
但 ...
師兄你機箱好型
作者: cheung74 時間: 2009-7-13 20:08
..呢個都叫case?..
我唔多識欣賞對唔住
作者: HKSJUN 時間: 2009-7-13 20:34
原帖由 juicy 於 2009-7-13 20:02 發表
變化 在於 底板 放置 的 方向,
只要 放棄 插線位置 向牆,
就會 有變化 出現.
主流atx+上/下單火牛係間隔上底板放置有限空間仲可以點改位法?
我個人覺得主流atx都係冇分房,前4大456細/10大個d.
定係你意思係改變case放法同風扇裝法?
作者: juicy 時間: 2009-7-13 20:44
原帖由 HKSJUN 於 2009-7-13 20:34 發表
主流atx+上/下單火牛係間隔上底板放置有限空間仲可以點改位法?
我個人覺得主流atx都係冇分房,前4大456細/10大個d.
定係你意思係改變case放法同風扇裝法?
係唔要 呢 批野 (前4大456細/10)
或者 過多個星期, 等 我的 完成體 放出來.
大家 就會有 更多更好的設計 的概念.
今晚天氣 比 前2日 好好多.
在 1.072V , o/c 3.33 GHz 下 行 idle 已可達 37度了.
圖片附件: new1.jpg (2009-7-13 20:44, 137.93 KB) / 下載次數 16https://h1.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=899021&k=8e5438ce19d079df34646beff93b0f45&t=1781428829&sid=2sWlk4WGj0
作者: juicy 時間: 2009-7-13 20:48
原帖由 juicy 於 2009-7-13 20:44 發表
係唔要 呢 批野 (前4大456細/10)
或者 過多個星期, 等 我的 完成體 放出來.
大家 就會有 更多更好的設計 的概念.
今晚天氣 比 前2日 好好多.
在 1.072V , o/c 3.33 GHz 下 行 idle 已可達 37度了.
行 intelburn, CPU 100% load 亦只係 53度.
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作者: juicy 時間: 2009-7-13 20:55 標題: 回覆 44# 的帖子
其實 我目的, 不是 希望 大家 "睇" 我的機箱....
係 想 大家 有 "自己獨特, 合適 自己" 的機箱.
唔好再 什麼 690 , 720 , 888 等.
機箱面, 在過去的 DIY中,
我見過 有人 "貼貼紙" 或 "改顏色" 或 "改 鉸位" 等.
其實 如果 有 足夠 design 底,
大可在 鋁箱見 挑 圖案, 再配合 color LED,
咁 到時 就真係 "百花齊放".
一來比 名牌箱 更涼快,
二來 名牌箱 都買不到 的外觀.
大要 C 記, A 記等 一一 bankrupt!
[ 本帖最後由 juicy 於 2009-7-13 21:07 編輯 ]
作者: juicy 時間: 2009-7-19 19:53 標題: 回覆 45# 的帖子
2mm鋁板 全到手了.
但可惜 忘了 留 "紙口",
不能 成形.
講下 layout,
睇睇 大家 有何意見吧.
[ 本帖最後由 juicy 於 2009-7-19 19:55 編輯 ]
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作者: juicy 時間: 2009-7-19 19:57 標題: 回覆 46# 的帖子
機頂位置 不需克意 去 做入風位,
而最主要 生風來源 係 display card 風扇 在機箱外,
抽入 生風.
"底板" 部份 與 "火牛" 部份 係以 "完全分格" 去安裝,
唔容許 "火牛" 部份 漏風入 "底板" 部份中.
否則 CPU 及 底板, 就會好熱好熱!
[ 本帖最後由 juicy 於 2009-7-19 19:59 編輯 ]
作者: kanduki 時間: 2009-7-19 20:48 標題: 回覆 47# 的帖子
咁我就個人意見一下
基於出風口開向機背 即係仲未可以貼哂牆擺
卡槽向底板I/O向住機頂 無另加蓋面的話好難擺下其他雜物
顯卡置於機前
如果用返公版d風筒向全載的時候噪音會明顯地叫出來
將ROM位擺向低位
部機座地的話用起來會比較辛苦
這個佈局去度身設計給特定人仕使用就可以
要量產作銷售就有些問題
作者: 268276 時間: 2009-7-19 20:49
很好很強大…
我有這麼強就好了…
作者: wingyat92 時間: 2009-7-19 20:50
睇唔明係要做D咩 實際作用不大
美觀點睇都核凸
其實,改黎做咩 直接棵跑味仲快仲涼
作者: juicy 時間: 2009-7-19 22:31
原帖由 wingyat92 於 2009-7-19 20:50 發表
睇唔明係要做D咩 實際作用不大
美觀點睇都核凸
其實,改黎做咩 直接棵跑味仲快仲涼
如果 裸跑會比咁樣 涼快, 咁 呢份野 就真係 一無事處 了.
作者: juicy 時間: 2009-7-19 22:33
原帖由 kanduki 於 2009-7-19 20:48 發表
咁我就個人意見一下
基於出風口開向機背 即係仲未可以貼哂牆擺
卡槽向底板I/O向住機頂 無另加蓋面的話好難擺下其他雜物
顯卡置於機 ...
THANKS Ching,
如果 up side down.
CD Rom 個部份 就可 升離地面.
[ 本帖最後由 juicy 於 2009-7-19 22:35 編輯 ]
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作者: juicy 時間: 2009-7-19 22:44
原帖由 kanduki 於 2009-7-19 20:48 發表
咁我就個人意見一下
基於出風口開向機背 即係仲未可以貼哂牆擺
卡槽向底板I/O向住機頂 無另加蓋面的話好難擺下其他雜物
顯卡置於機 ...
至於 埋牆, 以此 layout 可解決,
但散熱 效能應會差左.
[ 本帖最後由 juicy 於 2009-7-19 22:46 編輯 ]
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作者: juicy 時間: 2009-7-19 22:49
原帖由 kanduki 於 2009-7-19 20:48 發表
咁我就個人意見一下
基於出風口開向機背 即係仲未可以貼哂牆擺
卡槽向底板I/O向住機頂 無另加蓋面的話好難擺下其他雜物
顯卡置於機 ...
至於 "如果用返公版d風筒向全載的時候噪音會明顯地叫出來 "
夠膽 攪咁多野 去改..........
相信 換埋 "加勒比海" 個類 平 cooler, 都唔會 有難度.
個類 cooler, 最差地方係 阻左好多 slot.
作者: anonymoushk 時間: 2009-7-19 23:42
........
an old case
older than mecorei7 inside .....
why don't make a bigger hole at the front
作者: jinxhi 時間: 2009-7-19 23:47
紙皮都用埋，真係要畀個服字你
作者: juicy 時間: 2009-7-20 18:14
原帖由 anonymoushk 於 2009-7-19 23:42 發表
........
an old caseolder than me
corei7 inside .....
why don't make a bigger hole at the front
風速會改變, 以單風扇 作抽出, 暫時 效果 係 最好.
而且 咁樣抽風, display card 的 vrm 都有改善.
加勒比海 - 未有對 vrm 作散熱.
[ 本帖最後由 juicy 於 2009-7-20 18:16 編輯 ]
作者: wingyat92 時間: 2009-7-20 19:23
原帖由 juicy 於 2009-7-19 22:31 發表
如果 裸跑會比咁樣 涼快, 咁 呢份野 就真係 一無事處 了.
你係風冷吧? 無心睇睇咁多頁 個人推測你係風冷
愈大面積去接觸空氣 以正常黎講係比有機箱涼
始終機箱係會積一D熱 姐係以比較熱GA空氣去接觸//風冷
相比起裸跑 正常係會熱D
以上純粹 個人推測+發言 而且...一向都覺得裸跑會比有箱好 不過裸跑存在於一定危險
作者: wingyat92 時間: 2009-7-20 19:25
熱↑冷↓ 咁M/B位置味有好多熱空氣係頂 味熱空氣味吸入CPU HS?
定係你塊野係打通
[ 本帖最後由 wingyat92 於 2009-7-20 19:25 編輯 ]
圖片附件: 20090719_5e6f5bb4f6487a1b527aIj6ewaY3EwES.jpg (2009-7-20 19:25, 109.22 KB) / 下載次數 14https://h1.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=907087&k=1626fb06e72974a61187138b550016e6&t=1781428829&sid=2sWlk4WGj0
作者: juicy 時間: 2009-7-20 19:43
原帖由 wingyat92 於 2009-7-20 19:25 發表
熱↑冷↓ 咁M/B位置味有好多熱空氣係頂 味熱空氣味吸入CPU HS?
定係你塊野係打通
Sorry, ching. 誤導左你.
呢個 layout 係 完全錯誤.
要 機頂 係 平, 只可以 以 upside down 的 layout(layout 2).呢個 layout 機頂 部份 "cd rom" 個 section 係 頂住 接線位.
至於 裸跑, 在我放 在 "紙皮箱" 之前, 係 以 裸跑 去 run.
之後才放進 紙皮箱中.
所以 才會說 此 layout 比 裸跑 更涼快.
不是 理論, 係 實際 情況 是如此!
[ 本帖最後由 juicy 於 2009-7-20 19:45 編輯 ]
作者: juicy 時間: 2009-7-20 19:48 標題: 回覆 60# 的帖子
整個 機箱 可說是
只有 2把 風扇, (不計算 cpu 1入1出, 及 display card 的1把)....
相信 以 i7 system 來講, 應是 最少風扇 的一部機 吧.
作者: wingyat92 時間: 2009-7-21 00:23
原帖由 juicy 於 2009-7-20 19:43 發表
Sorry, ching. 誤導左你.
呢個 layout 係 完全錯誤.
要 機頂 係 平, 只可以 以 upside down 的 layout(layout 2).呢個 layout 機頂 部份 "cd rom" 個 section 係 頂住 接線位.
至於 裸跑, 在我放 在 ...
我無話係實況定係水
不過你講咁大堆野我都係完全唔明
作者: juicy 時間: 2009-7-21 01:33 標題: 回覆 62# 的帖子
你唔明. 我當然知啦.
所以 已經 盡量 只係 講個 結果 比你聽.
要 解釋 比你聽, 唔知要用多少時間 才可以做到.
作者: chunkt531 時間: 2009-7-21 08:09
藝高膽大!!!!diy高手
作者: juicy 時間: 2009-7-21 18:52
原帖由 chunkt531 於 2009-7-21 08:09 發表
藝高膽大!!!!diy高手
Thanks!
革命未成功. 還在 "老"力中.
作者: hk_tf 時間: 2009-7-22 18:48
有無考慮將 PCI-E 16X 飛線出黎.. 跟住將呢個主要熱源掉去獨立partition (或者任何你認為更好o既地方)
作者: juicy 時間: 2009-7-23 20:48
原帖由 hk_tf 於 2009-7-22 18:48 發表
有無考慮將 PCI-E 16X 飛線出黎.. 跟住將呢個主要熱源掉去獨立partition (或者任何你認為更好o既地方)
呢點完全 沒考慮 過. 因為 要試 究竟 display card 熱力 影響, 就要 先 買 rising card,
或者 在 "完成" 之前, 我將 display card 個邊 isolate 出來,
睇睇 效果 如何 吧.
thanks advise!
作者: alvinyip 時間: 2009-7-23 21:12
期待完成品test~支持