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標題: [FW] AMD Fiji Chip shot [打印本頁]

作者: Xeony    時間: 2015-6-3 17:23     標題: [FW] AMD Fiji Chip shot

本帖最後由 Xeony 於 2015-6-3 17:24 編輯


From Tom's Hardware


From Techpowerup

有實物啦,好大粒o下喎!
作者: Pheliz    時間: 2015-6-3 17:31

目測成個手掌咁大...
作者: DTS-ES    時間: 2015-6-3 18:16

回覆 2# Pheliz


    會否植入video ram?
作者: dom    時間: 2015-6-3 18:58

咁大粒 , 祝良率好運
作者: mgchat    時間: 2015-6-3 19:01

回覆  Pheliz


    會否植入video ram?
DTS-ES 發表於 2015-6-3 18:16



附近果4粒就係HBM RAM
作者: wayne1320    時間: 2015-6-3 21:27

手掌咁大 真系笑o左
你都幾跨張
作者: polarhei    時間: 2015-6-3 21:39

電視熒幕,的而且確可賣更多。
作者: DTS-ES    時間: 2015-6-3 23:08

回覆 5# mgchat

真係猜對了
作者: dom    時間: 2015-6-3 23:10

咁大粒 , 唔怪得要水冷先壓得住
作者: bigpo    時間: 2015-6-3 23:17

咁大粒 , 唔怪得要水冷先壓得住
dom 發表於 2015-6-3 23:10

所有係咭上最熱嘅chip都集中埋一齊,唔熱就假!!!
作者: PTP    時間: 2015-6-3 23:21

良率無可能高......留名睇下有幾多DOA
作者: e派    時間: 2015-6-4 00:18

提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: EVIS    時間: 2015-6-4 00:54

提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: wayne1320    時間: 2015-6-4 01:06

回覆 13# EVIS


N卡本身就系冷氣   
作者: sunnykoomos    時間: 2015-6-4 01:08

其實點解唔直接用14nm FinFET,Samsung整得唔錯啊,到時溫度肯定低好多
作者: kingleo666    時間: 2015-6-4 01:17

J到成地都係
作者: kai魂”    時間: 2015-6-4 01:18

回覆 14# wayne1320

聽人講拎隻手去觸摸運行中既N卡會極速凍傷隻手
作者: tompkyou    時間: 2015-6-4 01:56

回覆  wayne1320

聽人講拎隻手去觸摸運行中既N卡會極速凍傷隻手
kai魂” 發表於 2015-6-4 01:18



摸過啦,張inno 980(not ichill),好似去到80度,唔係,應該係-80度,摸左落去塊背板度,即刻出晒水,凍到要用番A卡中和番D寒氣
作者: kai魂”    時間: 2015-6-4 02:05

回覆 18# tompkyou

正!好擔心做冷氣搵食果班人!!,

一張980通左電即刻冰天雪地
作者: wayne1320    時間: 2015-6-4 07:33

本帖最後由 wayne1320 於 2015-6-3 18:35 編輯

回覆 18# tompkyou


980 已經去到咁既級數
Titan x 一定-100幾 200度
A卡真系要爭氣d 整張製冷卡出黎
作者: Stiggy930    時間: 2015-6-4 10:00

其實點解唔直接用14nm FinFET,Samsung整得唔錯啊,到時溫度肯定低好多
sunnykoomos 發表於 2015-6-4 01:08


Risk production as named has risks. Not many company especially company like AMD is willing to take the risk.

And this prolly taped out way before Samsung's/GF's risk production.
作者: Stiggy930    時間: 2015-6-4 10:10

本帖最後由 Stiggy930 於 2015-6-4 10:16 編輯



http://semiaccurate.com/2015/06/03/amd-shows-wont-say-fiji/

HD img:


http://wccftech.com/amd-fiji-xt- ... nterposer-pcb-size/

The actual chip is not that big. The inter-poser under the GPU and HBM however is big in term of surface area.
作者: 戀人未滿    時間: 2015-6-4 10:47

我估有65mm * 65mm
作者: manu_yip    時間: 2015-6-4 11:16

所有係咭上最熱嘅chip都集中埋一齊,唔熱就假!!!
bigpo 發表於 2015-6-3 23:17



    果四粒HBM無行到GDDR5唔高頻, 應該無咁熱掛, 不過佢stack上去, 真係好難講
作者: manu_yip    時間: 2015-6-4 11:18

本帖最後由 manu_yip 於 2015-6-4 11:21 編輯
其實點解唔直接用14nm FinFET,Samsung整得唔錯啊,到時溫度肯定低好多
sunnykoomos 發表於 2015-6-4 01:08



    唔好淨係講14nm FinFET, Samsung本身都好似無乜做High power core嘅經驗?

    再者, 佢yield好似唔係高到服務到apple, 又服務到AMD, nV
作者: manu_yip    時間: 2015-6-4 11:26

Risk production as named has risks. Not many company especially company like AMD is willing to tak ...
Stiggy930 發表於 2015-6-4 10:00



    咁我估nV應該唔想再用28nm, 等TSMC 16nm FinFET+或者Samsung/GF 14nm提高產能
    AMD會跟住die shrink?
作者: akiro    時間: 2015-6-4 21:19

希望佢生生性性 比到個表現出黎
作者: muaythailam    時間: 2015-6-4 21:57

提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: stefac03    時間: 2015-6-4 22:14

nv大粒=落足料
amd大粒=低良率
e派 發表於 2015-6-4 00:18

AMD可以學NV推足4~5代>500 mm^2既GPU的話
Fanboy自然會收聲,正如當年GT200個堆。
作者: jt9862    時間: 2015-6-4 23:28

R9 Fury X
作者: Stiggy930    時間: 2015-6-4 23:36

咁我估nV應該唔想再用28nm, 等TSMC 16nm FinFET+或者Samsung/GF 14nm提高產能
    AMD會跟住die shr ...
manu_yip 發表於 2015-6-4 11:26


AMD already said they will use Samsung/GF 14 nm for both CPU and GPU next year. Rumors said the codename of 14nm Radeon is Greenland.

nVidia, according to a lot of rumors, are not too happy with TSMC's 16nm and may jump ship to Samsung.
作者: 237135201    時間: 2015-6-5 06:12

好靚仔
作者: Rubi    時間: 2015-6-5 08:32

忍成年幾就兩年未換卡
等咁耐A記新卡竟然咁大塊"Sun"of chip正宗瓜直卡 ?!
作者: manu_yip    時間: 2015-6-5 08:36

AMD already said they will use Samsung/GF 14 nm for both CPU and GPU next year. Rumors said the co ...
Stiggy930 發表於 2015-6-4 23:36



    rumors係好奇怪, 台媒又傳TSMC 16nm yield好過Samsung/GF 14nm, 吸引到d大牌食回頭草
作者: Stiggy930    時間: 2015-6-5 10:18

rumors係好奇怪, 台媒又傳TSMC 16nm yield好過Samsung/GF 14nm, 吸引到d大牌食回頭草 ...
manu_yip 發表於 2015-6-5 08:36


I actually think is the other way around. Because GF, this time, seem so confident compare to before. And GF is using Samsung's 14nm technique.
作者: polarhei    時間: 2015-6-5 11:52

回覆 3# DTS-ES

VIDEO RAM在顯示晶片上. 但只是樣本.
作者: polarhei    時間: 2015-6-5 12:04

回覆 28# muaythailam

不過, 最重要是整體面積細. 190MM 對 320MM. 同樣性能.

原來AMD有另一句, 搞緊HBM時從來冇講過個設計最後有咩野用. 原來要配合某些材料先見到真章.
作者: yjfoeg    時間: 2015-6-5 12:52

rumors係好奇怪, 台媒又傳TSMC 16nm yield好過Samsung/GF 14nm, 吸引到d大牌食回頭草 ...
manu_yip 發表於 2015-6-5 08:36
台媒真係純粹參考好喇…
作者: polarhei    時間: 2015-6-5 14:42

回覆 28# muaythailam

AMD一早提供了. XDMA. 只是,你需要好似ICEOTOPE混冷噉樣



至於家用尚需要一些時間.
作者: inone2    時間: 2015-6-5 19:05

回覆 12# e派


    這個我同意你,等佢出時師兄一定要出評測呀!!!!!!
作者: inone2    時間: 2015-6-5 19:11

回覆 17# kai魂”


    我跟你方法摸咗幾秒GTX960,現在要用熨火膏!!!!!
作者: kai魂”    時間: 2015-6-5 19:40

回覆 41# inone2

咁你可能摸錯左290X, 燙傷先用熨火膏架
作者: inone2    時間: 2015-6-5 21:10

回覆 42# kai魂”


    絶對係GTX960!!!!
作者: polarhei    時間: 2015-6-6 10:06

回覆 40# inone2

我只想知道有沒有FURY 一體水版.

如果有就簡單好多.
作者: dom    時間: 2015-6-6 10:52

良率無可能高......留名睇下有幾多DOA
PTP 發表於 3-6-2015 11:21 PM


關我鬼事, 又唔係我用
壞左人地買張新既
由得佢地啦
作者: dom    時間: 2015-6-6 10:55

HD img:




The actual chip is not that big. The inter-poser under the GPU and HBM however is bi ...
Stiggy930 發表於 4-6-2015 10:10 AM


都係幾大粒....唔怪得要水冷啦
我比較好奇 A 仔唔擺埋 Heat spreader ? (好似 CPU 咁加個蓋)
作者: dom    時間: 2015-6-6 10:57

回覆  inone2

我只想知道有沒有FURY 一體水版.

如果有就簡單好多.
polarhei 發表於 6-6-2015 10:06 AM


唔係講左原廠一出就有水冷頭...
作者: polarhei    時間: 2015-6-6 11:40

回覆 47# dom

講同實可能係兩件事.
作者: PTP    時間: 2015-6-6 13:07

關我鬼事, 又唔係我用
壞左人地買張新既
由得佢地啦
dom 發表於 2015-6-6 10:52



咪就係
作者: yjfoeg    時間: 2015-6-6 13:30

都係幾大粒....唔怪得要水冷啦
我比較好奇 A 仔唔擺埋 Heat spreader ? (好似 CPU 咁加個蓋)  ...
dom 發表於 2015-6-6 10:55
加蓋然後用散熱膏,令玩家可以玩埋GPU開蓋
作者: Stiggy930    時間: 2015-6-6 17:55

都係幾大粒....唔怪得要水冷啦
我比較好奇 A 仔唔擺埋 Heat spreader ? (好似 CPU 咁加個蓋)  ...
dom 發表於 2015-6-6 10:55


Folks @ Beyond3D estimate the die size is 560 mm^2. If is true, Fiji is actually smaller than Titan-X which is 601 mm^2.

https://forum.beyond3d.com/threa ... hread.55600/page-73

I think there will for sure be a non-water cool edition with slower boost clock. Prolly 3 eiditions, Fury, Fury X and Fury X WCE.
作者: inone2    時間: 2015-6-6 19:23

回覆 44# polarhei


    我反而想知N記幾時先會出D外星科技來應對,最緊要係唔想AMD/ATI死!!!!我仲要用平價INTEL U架!!!!
作者: polarhei    時間: 2015-6-7 00:16

回覆 52# inone2

仲有NVLINK.

不過,

你知道NVIDIA目前搞專業繪圖或科研多過搞平民客. 於是出慢版. 儘管如此, NVIDIA產品似乎精密計算過. 450W (80 PLUS)原來可以玩到好高級.
作者: polarhei    時間: 2015-6-8 01:16

未必,只為增加導熱效率兼静. 如果一把120直徑風扇,滿載時用電量為6W. 如果用了水冷,雖然可能因為水泵用多了12W(合計18W),但因為溫差問題, 混冷反而較單一的好,只是溶液必需要不導電。
作者: polarhei    時間: 2015-6-8 01:18

GPU本身冇蓋,相信fury都一樣
作者: Xeony    時間: 2015-6-8 09:20

AMD 在E3 2015 之前放出的PPT 和洩露的諜照可謂吊足了眾人的胃口,AMD 企業副總裁兼GPU/GPU 業務總經理Matt Skyn​​ner 甚至公開宣稱,“Fury X”將是世界上最快的顯卡。但是,“辣麼好的東西”什麼時候要多少錢才能買到呢? AMD 對此並未提供準確日期,只是表示預計在幾個月內上市。另外需要提到一點,4K、DX12、Mantle、FreeSync 等等肯定都將是AMD 下一代顯卡的主要賣點。

Dry blow?
作者: 237135201    時間: 2015-6-8 23:44

階磚4





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