【IGP 終於打到機 😂】外媒報導，AMD 巨大化 APU、代號 Strix Halo 晶片的封裝格首次曝光，它將由 2 顆 Zen 5 八核心 CCD 晶片，再加上一顆 IOD + GPU 晶片組成，整個 APU 晶片面積高達 439mm²，其遊戲性能可媲美 GeForce RTX 4070 Laptop GPU。

 

消息來源自散熱器工程師 Sam Jiun-Wei Hu，AMD 巨大化 APU、代號 Strix Halo 將採用 FP11 封裝、尺寸為 37.5 x 45mm，CPU 採用 2 顆八核心的 Zen 5 CCD，晶片約為 66.3mm²，IOD + GPU 晶片約為 307mm²，總晶片面積高達 439mm²。

 

現時已得悉 Strix Halo 將會有 3 種 TDP 配置，分別為 55W、85W 及 120W，最高支援 256bit 記憶體控制器及 LPDDR5X-8533 速度，備有 32GB 及 128GB 配置可供選擇。

 

根據 AMD 的官方文章，AMD Strix Halo 在 120W 下 3D 遊戲性能將媲美 NVIDIA GeForce RTX 4070 Laptop 80W，絕對令人期待。

 

 

 

資料來源:

 

• AMD “Strix Halo” Zen5 APU leak shows 307mm² die with RDNA3.5 graphics, compared to RTX 4070 80W