GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 主機板

GIGABYTE 全新推出 B760 GAMING X AX DDR4 主機板，採用 8 + 1 + 1 相 60A DrMOS 供電設計，配搭 2 組大型鋁擠鰭片 VRM 散熱器，支援最高 DDR4-5333+ OC、3 組 M.2 NVMe SSD 配置、Wi-Fi 6E 無線網絡模組、2.5G LAN 網絡模組，基本功能齊全，如果用家想尋找一塊有 WiFi 功能的 ATX 主機板配搭 Intel 13 代非 K 版 i5 / i3 CPU 組建系統， 可以考慮這塊主機板。

GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 主機板採用 ATX Form Factor 設計，尺寸為 30.5cm x 24.5cm，定位屬於入門級 B760 主機板，採用黑色 PCB 配搭黑、灰色散熱器，亦有在 PCB 表面加入灰色幾何線條及圖案作點綴，貫徹 GAMING X 系列較簡潔的設計風格。

支援第 13 代 Core 處理器、LGA 1700 Socket

Intel B760 主機板沿用上代 LGA 1700 處理器介面，支援第 13 代 Core 處理器和兼容第 12 代 Core 處理器，外觀較舊有的 LGA 115X、1200 有著相當大的差別，不但從正方型變成長方型，尺寸為 37.5mm x 45.0mm，防呆的凹槽移至上下各兩處而不是左右兩側各一，更大的改動在於 Socket 裝載板的打開方式換成類似 LGA 1366 的結構，插座杆與裝載板的方向相反。

▲ LGA 1700 Socket

雖然這代的處理器介面稱作 LGA 1700，但實際上 LGA Pin 數為 1800 個引腳，暫時有 100 個引腳尚未作出定義，將會預留給未來的 CPU 作為額外電源或 I/O 引腳之用，做法與當年 LGA 2011 相似。

第 13 代桌上型 Intel Core 處理器規格

全新第 13 代 Core 系列 Raptor Lake 處理器升級至第 3 代 SuperFin 電晶體的 Intel 7 制程 (10nm++)，同樣採用大小核混合架構，大核心 (P-Core) 採用全新高效能的 Raptor Cove 微架構，小核心 (E-Core) 採用升級版高能耗效率的 Gracemont 微架構。就採用全新制程，Intel 第 13代 Core 處理器主要的升級是大核心 (P-Core) 時脈最高提升了 600MHz 和每個核心的 L2 Cache 提升至 2MB 容量，小核心 (E-Core) 相比上代，增加至最高 16 核心、L2 Cache 容量提升至 4MB，核心時脈最高提升了 600MHz 至最高 4.3GHz，核心數量最高為 24 核心、32 線程設計，最高 PL2 功耗為 253W，單核性能提升了 15% 和多核性能提升了 41%。同時支援全新 DDR5 及舊有 DDR4 記憶體模組，支援原生 DDR5-5600 及 DDR4-3200 記憶體速度，並支援最新 PCIe 5.0 傳輸技術，提供 16 條 PCIe 5.0 及 4 條 PCIe 4.0 線路。

全新 Intel B760 系統晶片

▲ PCH 散熱器 & Intel B760 PCH 系統晶片

Intel 為 13 代 Core 處理器推出中階 B760 晶片組，對比 Z790 在功能及規格上有所刪減，例如 Z790 可支援 PCIe 5.0 雙 x8 繪圖接口，B760 則不可分割只有單一 PCIe 5.0 x16。同時 B760 僅支援記憶體超頻，不支援 CPU Ratio 超頻，同時 DMI 4.0 Lanes 亦由 x8 降至 x4，CPU 與 PCH 晶片之間頻寬降至 7.96GB/s，是兩者的主要市場區間。

Intel 700 系列晶片組規格

週邊規格方面，對比上代 Intel B660 晶片組，B760 的 PCIe 4.0 Lanes 數目由 6 個加至 10 個，PCIe 3.0 Lanes 數目則由 8 個減至 4 個，除此之外其餘規格完全相同。至於對比 Z790，B760 的週邊規格亦有所刪減，除了 HSIO Lanes 數目由 38 個減至 24 個之外，Z790 PCH 有 20 個 PCIe 4.0 Lanes，而 B760 只有 10 個，因此 PCIe 4.0 SSD 支援數目亦相對減少，SATA 數目亦由 8 個減至 4 個，如果用家未必用得着 Z790 的擴充性及超頻功能， B760 可能是一個性價比較高的選擇。

支援最高 DDR4-5333+ OC

記憶體方面，GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 主機板支援 DDR4 記憶體，設有 4 組 DDR4 DIMM 擴充槽，支援 Dual Channel 雙通道模式、2 DIMM per Channel 配置，每組 DIMM 擴充槽最大支援 32GB 容量，系統記憶體最大容量為 128GB。記憶體速度方面，主機板官方規格表示支援最高 DDR4-5333+ OC 速度 (1DPC 1R)。

測試採用 i5-12490F CPU 搭配 G.Skill Trident Z Royal DDR4-4000 16GB (F4-4000C18S-16GTRS) 記憶體，在手動調整工作電壓及延遲值後成功超頻至 DDR4-4600 CL19 Gear 2 並完成 AIDA64 記憶體讀寫速度測試，有一定記憶體超頻能力。

8 + 1 + 1 相 60A DrMOS 供電模組

VRM 供電模組方面，GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 主機板採用 8 + 1 + 1 相數位供電模組設計，其中 CPU vCore 供電為 4+4 相並聯電源設計、1 相為 VCCGT 供電、1 相為 VCCAUX 供電，相數越多除了能夠提供更高的總電力輸出外，讓供電模組在重度的負載下仍能維持最佳的運作溫度，提供更高的工作效率。

▲ OnSemi NCP81530R PWM 晶片　▲ OnSemi NCP302155 DrMOS

PWM 控制器採用了 OnSemi NCP81530R 控制器，支援最高 10 相供電並透過聯電源設計提供 8 相供電及 1 相 VCCGT 供電，採用 OnSemi NCP302155 DrMOS 晶片，在 300kHz 模式下能提供最大 60A 輸出，因此 vCore 部分總共支援最大 480A 電流負載，足夠應付 Intel 13 代非 K 版 i5 處理器的供電需求。

全新的 VCCAUX 供電部分，結合以往的 VCCSA 和 VCCIO 的供電，負責處理 CPU 內部記憶體控制器和 PCIe 控制器供電，主機板採用 OnSemi NCP81270C PWM 控制器，直出驅動 1 相 VCCAUX 供電，配搭 1 組 1 上 4C10C + 2 下 4C06C MOSFET 配置。

採用金屬製全封閉式電感、 5K 小時固態電容，可使供電時所產生的雜訊及損耗更加少，除了提供系統穩定及充裕的超頻能力外，還可以使主機板於長期超頻下仍能承受壓力，增加組件耐久力。

▲ ATX 8-pin CPU 供電插槽

採用 1 組 ATX 8-pin 供電插槽，可滿足 Intel 第 13 代 Core i3 / i5 非 K 版 CPU 電源功耗需求。

大型鋁擠鰭片散熱器

▲ 大型鋁擠鰭片散熱器

GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 主機板採用 2 組大型鋁擠散熱器，具備鋁擠造型散熱鰭片，以增加更多散熱面積來提升散熱效果，可讓 MOSFET 晶片保特於較低的工作温度，為系統提供穩定的供電輸出。

支援 PCIe 4.0、Ultra Durable 插槽

雖然 Intel B760 晶片組支援 PCIe 5.0 繪圖接口，但需要主機板採用 SMT 焊接工藝，因此 GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 在成本考量下僅提供 PCIe 4.0 支援。主機板提供了 3 組 PCIe x16 插槽，上方的 PCIEX16 插槽支援最高 PCIe 4.0 x16，由 CPU Lanes 提供，下方的 PCIEX1_1 與 PCIEX1_2 插槽皆支援最高 PCIe 3.0 x1，由 B760 晶片組提供。

為應付高階繪圖卡的重量，PCIEX16 插槽採用「 Ultra Durable PCIe 」全包覆式不鏽鋼加固插槽，可增強插槽的承托力和減少插槽被扯開的機會，亦加入了 PCIe EZ-Latch 加大型卡扣，可讓用家更便利地拔除顯示卡。

PCIe 插槽配置

3 組 M.2 SSD 介面、4 組 SATA 3 介面

GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 主機板提供 3 組 M.2 SSD 介面配置，CPU 插槽下方的 M2A_CPU 插槽由 CPU Lanes 提供，而 PCIEX16 插槽下方的 M2P_SB 及 M2M_SB 插槽則由 B760 PCH 提供，同樣支援最高 PCIe 4.0 x4。

由於主機板屬入門定位，只有上方的 M2A_CPU 插槽具備配有單面導熱貼的金屬散熱器，可滿足高速 M.2 SSD 產品的散熱需求，避免發生過熱降速的情況，確保高速 M.2 SSD 能穩定地提供最佳的讀寫速度。

M.2 SSD 插槽配置

此外，主機板提供了 4 個 SATA 6Gbps 接口，皆由 B760 系統晶片提供，並支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 運作模式。

Pre-Installed I/O Shield、8 組 USB 接口

GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 主機板採用了 Pre-Install I/O Shield 設計，除了令用家安裝時更加方便外，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，亦強化了防塵效果，非常貼心。

後置 I/O 面板提供 1 組 HDMI 2.0 接口，支援最高 4096x2160@60Hz 解析度，以及 1 組 DisplayPort 1.2 接口，支援最高 4096x2304@60Hz 解析度，並支援 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放。USB 連接埠方面， 主機板提供 5 組 USB 2.0 接口、2 組 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 接口與 1 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps Type-C 接口，週邊連接性相對充足，不過 USB 連接速度則比較遜色。

另外主機板亦提供 1 組 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 前置 Type-C 接口。

BIOS Flashback 按鈕

GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 主機板設有 Q-FLASH PLUS 按鈕，即是 BIOS Flashback 功能，在沒有安裝 CPU 的情況，按下按鈕便能進行更新 BIOS 版本的動作，十分實用。

Realtek 2.5G LAN 網絡模組

▲ RTL8125BG 2.5G 網絡晶片

GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 採用 Realtek RTL8125BG 2.5G 網絡晶片，支援最高 2,500 Mbps 網絡傳輸速度，並向下支援 1000/100/10 Mbps 速度，雖然以單一線路提供 2Gbps 速度的光纖寬頻服務仍未普及，但卻非常適合用作連接現時相當流行的 NAS 及 DAS 等儲存裝置。

Wi-Fi 6E 無線網絡模組

GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 採用 AMD Wi-Fi 6 RZ608 無線網絡模組，支援 802.11ax 雙頻 2x2 80MHz Wi-Fi 技術，同時向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定，最高頻段 6GHz，近距離傳輸速度更高、更低延遲。同時具備 Bluetooth 5.2 支援新一代智能手機、穿戴裝置以及智能家居產品等連結。

Realtek ALC897 音效模組

音效方面，GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 主機板採用了 Realtek ALC897 音效晶片，支援最高 7.1 聲道劇場級環繞音效、S/PDIF 光纖輸出，具備左右聲道的線路隔離設計，並搭配高品質音效電容，是現時低中階主機板常見的音效晶片配置。

GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR4 主機板

售價：HK$1,499

查詢︰Synnex HK (2753-1668)

小編評語：

GIGABYTE 全新推出 B760 GAMING X AX DDR4 主機板，採用 8 + 1 + 1 相 60A DrMOS 供電設計，VRM 供電能力足以應付 Intel 13 代非 K 版 i5 / i3 CPU，而且支援 3 組 M.2 NVMe SSD 配置、Wi-Fi 6E 無線網絡模組、2.5G LAN 網絡模組，更是少數具備 BIOS Flashback 按鈕的入門級主機板之一，整體來說基本功能齊全，若果價錢再便宜多幾百元相信會更有競爭力。