Intel 由於 10nm 延遲改為以 14nm 製程去填補中間的空缺，導致 Intel 的 CPU 在去年出現供不應求的情況，為了解決 14nm 產能嚴重吃緊的問題，當時 Intel 計劃將部份 14nm 工藝交由台積電生產，然而最新有消息指 Intel 秘密接洽了另一家代工廠「Samsung」為其代工 14nm 處理器，預計將會包括即將在 2021 年推出的 Rocket Lake 系列。

為了能緩解 14nm 產能危機的問題，Intel 雖然已巨額斥資興建晶圓廠增加自家生產線，不過建造工廠需要數年時間，因此在燃眉之急的情況下，只能尋求外緩幫手， 並正與 Samsung 討論合作的相關事宜。

Samsung 代工業務部門積極的銷售策略是吸引 Intel 的其中一個原因，據了解，Samsung 提供特殊規格的全光罩（full-mask）給出的價格比台積電低 60%，Samsung 的全光罩是一種用於在晶圓上繪製電路的薄膜，比台積電推出的MLM 多層綜合光罩價格便宜，讓 Samsung 已經獲得了大量客戶的支持，能降低製造成本亦是吸引 Intel 的原因。

Intel 的對手 AMD 的最大合作伙伴 GlobalFoundries 無限期擱置先進製程 7nm FinFET 製程進程，讓 AMD 不得不將 7nm 的晶片轉為交由台積電代工，這亦有機會是 Intel 避開使用台積電的考量因素之一。

據韓媒 Sedialy 的報導，Intel 尋求 Samsung 代工處理器的相關合作討論正在進行中，簽訂工作亦即將進入最後階段。Samsung 計劃在 2020 年第四季度開始大規模生產 14nm 的 Intel 處理器，其代工的 Rocket Lake 系列處理器將於 2021 年發佈，所以這款處理器應該會出現兩個代工版本，但是j未知道是否會通過型號進行區分。

由 Intel 之前的產品路線圖來看，桌面處理器會主要採用 14nm 工藝，而輕薄型筆記本產品則會採用 10nm 產品，因此 10nm 及 14nm 產品將仍會同時存在一段時間，高性能筆記本處理器與桌面處理器至少要到 2022 年才會開始採用 10nm 工藝。