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電源供應器也 RGB!! Gamdias 發佈全新 Cyclops X1-1200P 電源器
文章索引: IT要聞
RGB 發光產品在近年在 DIY 硬件及電腦週邊配備中大行其道,最新連電源供應器都加入了 RGB ,Gamdias 在剛剛完結的 CES 2018 大會上推出了「Cyclops X1-1200P」電源供應器,擁有 1200W 功率,獲 80 Plus 白金認證並用上全模塊化設計,最大的賣點當然是加入了 RGB 發光效果及支援 1680 萬種顏色。

Gamdias 全新「Cyclops X1-1200P」電源供應器採用常規 ATX 規格,最大輸出功率達1200W,獲得 80 Platinum 白金認證,轉換率高達 96%,以減少熱量消耗。「Cyclops X1-1200P」電源供應器內部採用日系耐高溫電容,全模組化佈線,自帶扁平橡膠線材,屏蔽性優秀同時更容易走線埋線。

外觀方面,電源供應器頂部風罩透氣格柵設計特別,側面也同樣開孔,能看到內風扇RGB燈條,內預裝了一把帶有 1680 萬色 RGB 幻彩背光風扇,支援智能啟停技術,可根據負載調節轉速,也可徹底關閉風扇被動散熱。
提供 18Gbit/s 頻寬 Samsung 宣佈量產 16Gb GDDR6 記憶體
文章索引: IT要聞
Samsung 在 18 日正式宣佈已經開始量產業內首個 GDDR6 16Gb 繪圖卡記憶體,每個引腳可管理 18Gbit/s,主要用於遊戲設備、高級圖形處理繪圖卡、汽車、網絡及人工智能系統,新的解決方案將能夠以 72 GBps 的數據傳輸速度執行 18 GBps 頻寬。

Samsung全新 GDDR6 記憶體採用 Samsung 先進的10nm 級工藝技術,具有 16 Gb 的密度 ( 2 GB ) ,是上代 Samsung 20nm 8 Gb GDDR5 記憶體的兩倍。新的解決方案以 18 Gbps 的引腳速度執行,數據傳輸速度為 72 GBps,與 8 Gbps 引腳速度相比,其速度超過 8 GB GDDR5 的兩倍以上。

新型 GDDR6 記憶體採用創新的低功耗電路設計,工作電壓為 1.35V,與廣泛使用的 1.55V GDDR5 相比,能耗降低約 35%,與 20nm 8Gb GDDR5 相比,10nm 16Gb GDDR6 也帶來了 30% 的製造效率提升。
最大 1.92TB、3200/1800 MB/s 讀寫速度 ADATA 推出新一代 M.3 SSD「IM3P33E1」
文章索引: IT要聞
除了最新研發的Project Jellyfish 概念「油冷散熱」記憶體之外,ADATA 最新亦發佈了一款全新的 M.3 SSD,將提供 240GB、480GB、960GB、1.92TB 儲存容量,連續讀寫速度最高為 3.2GB/s、1.8GB/s,並支援 NVMe 1.3 技術。

ADATA 全新發佈的 M.3 SSD 型號為「IM3P33E1」,M.3 SSD 的外形與 M.2 基本差不多,由於這款 M.3 SSD 主要為伺服器而設,因此採用了更寬的表面 30.5mm ,讓製造商可以在集成額外的 NAND 儲存器封裝、故障 capacitor (電容) 及更大的控制器,規格方面亦與 M.2 相類似,支援 PCI-E 3.0 x4(32Gbps)、NVMe 1.3、LDPC ECC 引擎、RAID 引擎等,不過特別加入了企業級非常歡迎的熱插拔。
「InSpectre」檢測工具供 Windows 用戶 快速檢查會否受 Meltdown 與 Spectre 攻擊
文章索引: IT要聞
早前 Microsoft 發佈了一個針對 Meltdown 與 Spectre 安全漏洞的「PowerShell」指令讓用戶評估使用中的系統,以確定是否受兩個 CPU 漏洞的威脅,但僅屬於檢測為主,對於想要更直接的方法的用戶來說,可以透過一個名為「InSpectre」的小工具確定,檢查及理解任何 Windows 系統的硬件和軟件功能,以防止 Meltdown 與 Spectre 攻擊。

Microsoft 發布的Powershell主要用作檢查是否安裝了正確的更新程式,或是否需要額外的固件更新,並需要在輸入 Powershell 指令及下載並安裝Powershell模塊,用作測試可能存在的 Meltdown 及 Specter 的漏洞。

對於較入門的用家來說 Powershell 指令有點複雜,因此著名軟件工程師 Steve Gibson 就特別設計了「InSpectre」小工具,通過單擊就可以自動執行 Microsoft 耗時的過程,同時,「InSpectre」不僅可以掃描用家的系統,亦可以供用家啟用或禁用 Meltdown 與 Spectre 安全保護。
Intel 發表聲明確認頻繁重啟問題 波及第 2 至第 7 代 Core 處理器
文章索引: IT要聞
針對 Meltdown 及 Spectre 處理器安全漏洞,Intel 數據中心部門總經理 Navin Shenoy 最新發表聲明公佈在修補漏洞方面已取得了進一步的進展,目前新固件已經覆蓋到 90% 近五年推出的 CPU 產品,雖然固件更新可有效減輕安全問題,但 Intel 仍在處理之前客戶報告關於固件更新後導致系統更頻繁重啟的問題。

在Intel 最新的博文中表示,已經確定頻繁重啟的類似的問題發生在包括第二代 Core 「Sandy Bridge」、第三代 Core 「 Ivy Bridge」、第六代 Core 「 Skylake」及第七代 Core「Kaby Lake」平台,並正在找出根本原因,與此同時,Intel 將在下周向供應商提供 beta 微代碼以供驗證。

繼桌面平台進行初步測試結論後,Intel 公佈了搭載 Xeon 的數據中心平台在打上修復漏洞的各種更新後性能會遭到何種影響。Intel 已經測試了運行最新的雙插槽 Intel Xeon Scalable 系統(代號為 Skylake)的伺服器平台,對整數和浮點吞吐量、Linpack、STREAM、服務器端 Java 應用及效能基準的行業標準度量影響範圍為 0-2%,與此前基本一致,沒有變化或者說變化非常小。
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