1
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...
Samsung:工藝製程不會落後於對手 承諾 3nm 比台積電早一年在 2021 年啟動
文章索引: IT要聞
日前在位於 Santa Clara 的 2018年美國三星鑄造論壇(SFF)上,Samsung 公佈了旗下新技術流程的路線圖,除了重申計劃於今年晚些時候開始使用 7LPP 工藝技術及 EUVL 極紫外光刻技術生產晶片之外,同時亦提到 3nm 製造工藝的第一個細節。

Samsung 在晶片代工生產的主要競爭對手台積電已宣佈在今年第二季度開始批量生產 7nm,並會在明年開始大規模生產第二代 7nm 工藝技術的晶片,部分使用 EUV 投影,並會邁向 5nm 工藝 Risk Production 風險生產,預計將於 2020 年開始量產 5nm,再一步的 3nm 標准則大概會於 2022 年推出。

至於 Samsung 方面,大規模生產 7nm 將在今年下半年開始,實際上落後於台積電兩三、個季度,然而 Samsung 將會用上 7nm 的低功耗 7LPP 及採用 EUVL 極紫外光刻技術,並將立即開始製作第二代 7nm 的產品,意味著 Samsung 將成為第一間採用 EUV 技術 ( 13.5 nm ),在 SFF2018 會議上 Samsung 確認啟動 7LPP 工藝技術的計劃和進度保持不變。同時,Samsung 還指出將為第三方廠商全面開發 7nm 產品的 IP 塊,將在 2019 年上半年投入使用。
旗艦智能手機儲存空間需求劇增!! 預計 2021 年將增加至 12GB RAM、1TB 容量
文章索引: IT要聞
智能手機已成為我們日常不可或缺的產品,除了為我們用作通訊之外,亦可儲存日常拍攝的相片及影片,因此對於內置儲存容量的需求亦不斷增加,Micron 最新就公佈了對移動市場發展前景的看法,智能手機每年發佈的數量超過 10 億部,同時用戶需要的儲存空間越來越大,Micron 預計在 2021 年旗艦智能手機型號將會具備 12 GB 的記憶體及 1 TB 的儲存空間。

在Micron Technology (MU) 2018 Analyst and Investor 財報會議上針對不同行業的儲存需求作出預測,並對比 2017 年與 2021 年的需求變化,智能手機領域方面,在去年平均每款智能手機就需要使用 2.7 GB 的記憶體及 43 GB 的儲存空間,到 2021 年的平均數字將增加到 4.8 GB 的記憶體及 142 GB 的儲存空間,至於旗艦智能手機型號將分別增加至 12 GB 的記憶體及 1 TB 的儲存空間。如果你認為它們已經提供了 8GB 的 RAM 和 256GB 的固態存儲器,那麼這個預測就沒有什麼了不起。
I/O 功能更強 PCIe、USB 3.1 Gen 2 兼容性升級 Intel Z390 晶片組平台資訊更新
文章索引: IT要聞
除了 Coffee Lake-S 處理器之外,Intel 亦即將為我們帶來全新的 Z390 晶片組平台,Intel 最新發佈了 300 系列 Desktop 處理器的「PCH HSIO」的規格表更新,當中透露了更多有關於全新 Z390 晶片組的詳細資訊。

從Intel 「PCH HSIO」資料上看到,Z390 晶片組在 Flex I/O Lane 部份幾乎與 Q370 晶片完全相同,由於 Q370 主要針對商用市場,因此在未有提供 CPU OC 及 Memory OC Support 功能,相比之下全新的 Z390 可將能夠提供更完整的CPU及記憶體超頻技術。

基本上資料上表明了 Z390 晶片組整體的 PCIe 及USB 3.1 Gen 2介面兼容性得到了改善,為用戶提供了全面的 I / O 功能,新的 Intel 晶片提供了 6 個 USB 3.1 Gen2 及 4 個USB 3.1 Gen1 ( 與 PCIe 3.0 互換 ) 的控制器,至於 Intel Z370 晶片組所有可用的接口都是 USB 3.1 Gen1,在 USB 3.1 Gen2的情況下傳輸速度可提升至 10 GBit/s ,而 USB 3.1 Gen1 速度僅為 5 GBit/s。Z390 亦提供了 8 組SATA 3.0連接器 ( 可與 PCIe 3.0 互換 ) 和 12 組 PCIe 3.0 線路。
95W TDP 及 80W TDP 兩個版本 Intel 官網洩露兩款 8 核 Coffee Lake-S SKU 資料
文章索引: IT要聞
看來大家想看到 Intel 10nm 的處理器還需要等待一段時間,但相信新一代的 8 核心 16 線程 Coffee Lake-S 處理器推出的時間已經不遠了,因為有關的傳聞和曝光資料最近顯著增加,在幾天前網上已出現了其中一款 2.6 GHz 基礎時脈的早期樣品,最新在 Intel 官方網站又洩露了另一資料,2 款新的 8 核心處理器將為 95W 及 80W TDP。

換句話說,Intel 形容的兩款 8 核心處理器將為主流 Desktop 平台而設,其中 95W TDP 的一款更具生產力、另一款 80W TDP 的則更為省電,然而官方卻未有公佈更多關於處理器的細節。

有外媒猜測,95W 8 核心處理器將是一款未鎖頻的 SKU,適合一眾愛好超頻的玩家,至於 80W 8 核心的 SKU 則屬於鎖頻版本。目前 Intel 6 核心處理器在時脈速度方面已能夠達到 5.00 GHz,如果 8 核心處理器可以達到相同的時脈或接近 5 GHz 的屏障,相比對手 AMD 的 Ryzen 7 2700X 只有 4.3GHz - 4.4 GHz 時脈就有更大的競爭力。
效能與外觀並重 CM 全新 MasterAir MA410M 散熱器
文章索引: IT要聞
Cooler Master 在今年 CES 2018 大會上展示了多款全新散熱器產品 ,當中一款 MasterAir MA410M 在日前正式推出市場,MasterAir MA410M 配備了雙 MasterFans 120 風扇,除了能提供極佳的散熱效果之外,更特別加入了 RGB 燈光,通過創新技術及型酷的外觀,將性能及美觀融合為一。

Cooler Master 全新 MasterAir MA410M 是一款橫吹型的塔式散熱器,採用了 Cooler Master 的熱管直觸 2.0(CDC 2.0)技術,讓4根熱管能夠直接與 CPU 進行接觸,以進一步的提高熱管的導熱效率,專利的 X-vent 和 Air-Guided Armor 與 CDC 2.0 技術相結合,顯著增加了熱導率和熱傳導,加上雙 12CM 風扇和散熱器獨特的導風罩設計,能夠給散熱鰭片帶來強大的散熱風量,以提高散熱器的最佳散熱能力。

同時,MasterAir MA410M散熱器經 Cooler Master精心設計,確保了每個散熱片之間的間距處於最佳距離,以確保最小的氣流阻力,從而允許最大程度的空氣進入散熱器。
1
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...